第3章印制电路板.pptx

第3章 印制电路板;3.1 覆铜板的种类与选用;1．覆铜板的种类; 主要用于低频和一般民用产品中。标准厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm三种，一般应优先选用1.5mm和2.0mm厚的层压板。 ;（2）环氧酚醛玻璃布覆铜板 这是用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成的层压制品，这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路中。;（3）环氧玻璃布覆铜板 这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防潮性良好，工作温度较高。;（4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜板 这是以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解紫铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高温和高绝缘的新型材料。具有较宽的耐温范围（?23℃～260℃），在200℃下可长期工作，在300℃下间断工作。它主要用在高频和超高频电路中。此外，还有聚苯乙烯覆铜板、软性聚酯覆铜板等。 ;2．覆铜板的选用;3.2 印制电路板的特点和分类;1．印制电路板的特点;2．印制电路板的分类;（2）双面印制电路板 双面印制电路板是在两面都有印制导线的印制电路板。通常采用环氧树脂玻璃布铜箔板或环氧酚醛玻璃布铜箔板。由于两面都有印制导线，一般采用金属化孔连接两面印制导线。其布线密度比单面板更高，使用更为方便。它适用于对电性能要求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表等。;（3）多层印制电路板 多层印制电路板是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将夹在绝缘基板中的印制导线引出，多层印制电路板上安装元器件的孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。目前，广泛使用的有四层、六层、八层，更多层的也有使用。; 多层印制电路板的主要特点：与集成电路配合使用，有利于整机小型化及重量的减轻；接线短、直，布线密度高；由于增设了屏蔽层???可以减小电路的信号失真；引入了接地散热层，可以减少局部过热，提高整机的稳定性。 ;（4）软性印制电路板 软性印制电路板也称柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。它可以分为单面、双面和多层3大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。软性印制电路板在电子计算机、自动化仪表、通信设备中应用广泛。;3.3 印制电路板的手工制作;② 拓图。用复写纸将已设计好的印制电路板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双面板时，为保证两面定位准确，板与草图均应有3个以上孔距尽量大的定位孔。 ;③ 打孔。拓图后，对照板与草图检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。 ④ 调漆。在描图之前应先把所用的漆调配好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以用酒精溶泡虫胶漆片，并配入一些甲基紫（使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的稍稠一些。;⑤ 描漆图。按照拓好的图形，用漆描好焊盘及导线。应先描焊盘，要用比焊盘外径稍细的硬导线或木棍蘸漆点画，注意与钻好的孔同心，大小尽量均匀。然后用鸭嘴笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起，双面板应把两面的图形同时描好。;⑥ 腐蚀。腐蚀前应检查图形质，修整线条焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液，浓度在28%～42%，可以从化工店购买三氯化铁粉剂自己配制。将板全部浸入溶液后，没有被漆膜覆盖的铜箔就被腐蚀掉了。在冬天可以对溶液适当加温以加快腐蚀，但为防止将漆膜泡掉，温度不宜过高（不超过40℃左右）；也可以用软毛排笔轻轻刷扫，但不要用力过猛，以免把漆膜刮掉。待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。;⑦ 去漆膜。用热水浸泡板子，可以把漆膜剥掉，未擦净处可用稀料清洗。 ⑧ 清洗。漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及焊盘露出铜的光亮本色。注意在擦拭时应按某一固定方向，这样可以使铜箔反光方向一致，看起来更加美观。擦拭后用水冲洗、晾干。一般来说，在漆膜去净后，一些不整齐的地方、毛刺和粘连等就会清晰地暴露出来，这时还需要用锋利的刻刀再进行修整。;⑨ 涂助焊剂。把已配好的松香酒精溶液立即涂在洗净晾干的印制电路板上作为助焊剂。 如果所制作的印制电路板面积不是很大，可以在细砂打磨后的覆铜板上薄薄地喷上一层喷漆，待喷漆干透后将设计好的印制电路图拓到漆的表面，再用装修刀将不需要的部分小心地刮去。