第4讲 印制电路板制作工艺.pptx

第4讲 印制电路板制作工艺;4.1 PCB文档的打印;除非该文件极其简单，比如少数单层板，否则，在绝大多数情况下，印制导线交叉混叠不会符合设计者的打印意图，结果就可能毫无意义。 但这并不意味着把所有的层一一分开打印就是正确的做法。 一方面，各层之间存在的或多或少的关联被人为切断，不利于阅读或出于特殊目的的使用。以一块双层板为例，如果将顶层、底层及顶层丝印层等均作单独打印，那么，每层的对象在PCB上的位置以及不同层对象之间的相对位置将很难搞清。 另一方面，一些层所包含的信息为生产加工所必须，但对于并不介入生产过程的设计者而言，将它们单独打印出来几乎毫无意义，比如阻焊层、助焊层、多维层及多层板的内部信号层等。;4.1 PCB文档的打印;图4.1 Routed Board 1.pcbdoc的原始板层 ;图4.3 板层设置对话框 ;图4.4 当前实际使用的板层 ;2、打印预览及配置 单击【文件】|【打印预览】命令，系统弹出打印预览窗口。这是系统默认配置方式下的打印效果图，板层的对象交叉混叠。 我们需要打印3份图纸，一份是顶层的布线情况，一份是底层的布线情况，一份是顶层丝印层的元件布局情况。 分开打印，每张图纸中包含PCB的轮廓线。PCB的轮廓线没有专门在机械层绘制及标注，禁止布线层的图形充当了所要的轮廓线的角色。 因此，我们所要的顶层图纸实际配置为“顶层＋禁止布线层”，底层图纸实际配置为“底层＋禁止布线层”，顶层丝印层则为“顶层丝印层＋禁止布线层”。 ;图4.5 系统默认配置方式下的打印效果图 ;具体操作步骤如下： (1) 在该预览窗口的任意位置右击，系统弹出快捷菜单，选择【配置】选项。系统弹出【PCB打印输出属性】设置对话框。该对话框显示当前包含一个名为Multilayer Composite Print(多层复合打印)的打印任务，其中包含当前使用的所有板层。 (2) 将当前打印任务作为顶层。为此需要删除其中无关的3个板层，即底层(BottomLayer)、顶层丝印层(TopOverlay)和多维层(MultiLayer)。 先删除底层，用鼠标在BottomLayer上右击，系统弹出快捷菜单，选择【删除】选项。系统弹出确认提示框，单击Yes按钮，底层即被删除。 用同样的方法删???顶层丝印层及多维层，此时只剩下顶层(TopLayer)和禁止布线层(KeepOutLayer)。为了打印结果能更接近于真实的PCB视图，应将PCB的钻孔显示出来。为此选中该对话框中的【孔】复选框。至此完成了顶层打印的配置。 此时单击【确认】按钮，可以看到顶层打印的效果。 ;图4.6 打开PCB打印输出属性设置面板 ;图4.7 【PCB打印输出属性】对话框 ;图4.8 删除底层 ;图4.9 底层删除确认提示框 ;图4.10 顶层配置后的结果 ;图4.11 顶层打印效果 ;(3) 增加底层打印任务。重新打开【PCB打印输出属性】设置对话框，在该对话框任意空白区域右击，系统弹出快捷菜单，选择【插入打印输出】选项。 系统新建默认名为New PrintOut 1的打印任务，将鼠标指针移到New PrintOut 1上右击，系统弹出快捷菜单，选择【插入层】选项。系统弹出【层属性】设置对话框，在【打印层次类型】下拉列表框中选择BottomLayer选项。 单击【确认】按钮返回，此时底层已经被添加到当前任务中，同样的方法，将禁止布线层添加到当前打印任务中，注意，同样选中【孔】复选框。至此完成了底层打印的配置。 (4) 增加顶层丝印层打印任务，用同样的方法配置顶层丝印层，至此，3个打印任务的板层配置结束。 (5) 单击【确认】按钮返回，此时在打印预览窗口中已经可以看到3个打印任务的打印效果图，可以通过按PageUp或PageDown键进行放大或缩小预览，。 ;图4.12 插入(增加)新的打印任务 ;图4.13 插入(增加)板层 ;图4.14 选择BottomLayer选项 ;图4.15 打印任务的板层配置结果 ;图4.16 3个打印任务的预览 ;图4.17 底层打印效果图 ;图4.18 顶层丝印层打印效果图 ;3. 打印 打印之前需要对页面以及打印机进行设置。 (1) 页面设置 打开打印预览窗，在其中的任意地方单击鼠标右键，系统弹出快捷菜单，选择【页面设定】选项。 系统弹出页面设置面板，其中包括纸张大小设置、打印方向设置、打印比例模式及比例系数设置、矫正系数设置以及颜色设置等。如设置【刻度模式】设置为Scaled Print(比例打印)，【刻度】设置为1，即1∶1的比例，【修正】设置为1，即无需矫正，【彩色组】设置为单色，A4幅面，横向打印。页面设置结束，单击【确认】按钮返回打印预览窗口。 (2) 打印机设置 在打印预览窗口的任意