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PCB 行业常用语言中英文对照表
排
英语 简称 注解
序
Accelerate Aging 加速老化 使用人工的方法,加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level 一批产品中最大可以接受的缺陷数目,通常用于抽样计
(AQL) 划。
用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决
Acceptance Test
定。
在多层线路板连续层上的一系列孔, 这些孔的中心在同一
Access Hole
A 个位置,而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring 是指孔周围的导体部分。
用于生产 “Artwork Master ”“productionMaster ”,有精确比
Artwork
例的菲林。
通常是有精确比例的菲林,其按 1: 1 的图案用于生产
Artwork Master
“Production Master 。 ”
是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是
将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树
脂半透明的原理,从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质
Back Light 背光法 完好而无任何破洞或针孔时, 则该铜层必能阻绝光线而在
显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而
被观察到,并可放大摄影存证,称为背光法,但只能看到
半个孔。
绝缘材料,线路在上面形成。 (可以是刚性或柔性,或两
Base Material 基材
者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。 )。
B
Base Material thickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland V ia 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
离层的一种形式, 它是在基材的两层之间或基材与铜箔之
Blister
间或保护层之间局部的隆起。
Board thickness 指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer 结合层,指多层板之胶片层。
C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。
C
Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。
特性阻抗,平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现在
Characteristic
高速电流上,而且通常由在一定频率宽度范围的常量组
Impendence
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