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PCB设计后的检查项目有哪些？如何检查？ 发布时间： 2011-4-11 由于目前电路板越来越复杂化，使得整个电路板的布线难免会出现一些错误的地方，因此在 PCB的布线设 计完成后，需要对 PCB的布线进行认真仔细的检查，看其是否符合设计者所制定的规则，同时检查这些规 则是否符合已知电路板生产工艺的要求。检查的项目很多，主要可分为以下 4 个方面来检查。 1．线的检查 1）线与线、线与元器件焊盘、线与通孔之间的设置距离是否合理，是否能够满足生产工艺的要求。 2 ）电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否是紧密耦合的，在 PCB中是否能够再加宽地线。 3 ）关键的信号线是否采取了最佳措施，如加保护线等。 4 ）模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线，且地线要与供电系统分开。 5 ）铜箔线是否满足要求。铜箔最小线宽：单面板为 0.3mm，双面板为 0.2mm，边缘铜箔至少为 0.1mm；铜箔 最小间距：单面板为 0.3mm，双面板为 0.2mm；铜箔与电路板边的最小距离为 0.5mm。 6 ）跳线不能放置在 IC 下或电动机、电位器及其他大体积金属外壳的元器件下。 7 ）布线的方向是否正确。原则上布线方向要为水平或者垂直，由垂直转入水平时一定要走 45 °角。 8 ）布线要尽可能地短，尤其是时钟线、低电平信号线和高频回路布线要更短。 2 ．孔和焊盘的检查 1）元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产工艺的要求，焊盘与板边的最 小距离是否为 4.0mm。 2 ）通孔安装元件的焊盘直径大小要为孔径的两倍，对双板面最小为 1.5mm，单板面最小为 2.0mm。如果不 能用圆形焊盘，则应选择用椭圆焊盘。 3 ）除要求的接地外，螺钉孔半径 5.0mm 内不能有铜箔及元器件，上锡位不能有丝印油。 4 ）在中心距小于 2.5mm 的焊盘周边要有丝印油包裹，且建议丝印油的宽度为 5mm。 5 ）对于所有的双面板，过孔都不能开阻焊剂窗以减少焊点的短路。 6 ）孔洞间的距离最小为 1.25mm。 7 ）若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径较小时，需要加泪滴。 8 ）电插 PCB的定孔位需放置在长边上，且在其周围一定范围内不得放置除手插元件外的元器件。 9 ）电插元件孔的直径：横插元件孔直径为 1.1mm ± 0.1mm ，直插元件孔直径为 1.0mm ± 0.1mm ；铆钉孔 直径： 2.0mm铆钉孔直径为 2.25mm ± 0.1mm ，3.0mm铆钉孔直径为 3.25mm ± 0.1mm 。 10 ）PCB上的散热孔的直径不得大于 3.5mm。 11 ）当 PCB上有直径大于 12mm或方形 12mm以上的孔时，必须要有相应的防止焊锡流出的孔盖。 12 ）直插元件孔之间的中心应相距为 2.5mm或 5.0mm。 13 ）测试焊盘应以 ф2.0mm 为标准，最小也不应低于 ф1.3mm。 3 ．元器件的检查 1）电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏、变压器、散热器等。电解电容与散热器的间隔最小 为 10.0mm，其他元件到散热器的间隔最小为 2.0mm。 2 ）大型元器件，例如变压器、电解电容、大电流的插座等，要加大铜箔和上锡面积，且上锡面积至少要与 焊盘的面积相等。 3 ）对于任何一个晶体管都要清晰地标出 e、 c 、b 三脚。 4 ）对于需要过锡炉后才焊接的元器件，焊盘要开走锡位，方向要与过锡方向相反，且为 0.55~1.0mm 。 5 ）在设计双面板时，金属外壳的元件插件时外壳要与 PCB接触的，顶层的焊盘不能打开，务必用阻焊剂或 丝印油盖住。 6 ）横插元件（如电阻）的脚间中心距离必须是 7.5mm、10.0mm或 12.5mm，电插 PCB的横插元件间的距离要 满足一定的要求。 7 ）直插元件只适