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微电子封装复习详尽版(DOC) 微电子封装复习详尽版(DOC) PAGE / NUMPAGES 微电子封装复习详尽版(DOC) 1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称： DIP ： 双列直插式封装 double in-line package QFP(J) ：四边引脚扁平封装 quad flat package PGA ： 针栅阵列封装 pin grid array PLCC ： 塑料有引脚片式载体 plastic leaded chip carrier SOP(J) ： IC 小外形封装 small outline package SOT ： 小外形晶体管封装 small outline transistor package SMC/D ：表面安装元器件 surface mount component/device BGA ： 焊球阵列封装 ball grid array CCGA ：陶瓷焊柱阵列封装 Ceramic Column Grid Array KGD ： 优良芯片（已知合格芯片） Known Good Die CSP： 芯片级封装 chip size package WB ： 引线键合 wire bonding TAB ： 载带自动焊 tape automated bonding FCB： 倒装焊 flip chip bonding OLB ： 外引线焊接 Outer Lead Bonding ILB ： 内引线焊接 C4 ： 可控塌陷芯片连结 Controlled Collapse Chip Connection UBM ： 凸点下金属化 Under Bump Metalization SMT ： 表面贴装技术 THT ： 通孔插装技术 Through Hole Technology COB ： 板上芯片 COG ： 玻璃上芯片 WLP ： 晶圆片级封装 Wafer Level Packaging C： 陶瓷封装 P： 塑料封装 T ： 薄型 F： 窄节距 B： 带保护垫 2、微电子封装的分级： 零级封装 ：芯片的连结，即芯片互连级 一级封装 ：用封装外壳将芯片封装成单芯片组件和多芯片组件 二级封装 ：将一级封装和其余组件一起组装到印刷电路板（或其余基板）上 三级封装 ：将二级封装插装到母板上 3、微电子封装的功能： 1） 电源分派 ：保证电源分派适合，减少不用要的电源耗费，注意接地线分派问题。 2） 信号分派 ：使信号延缓尽可能减小，使信号线与芯片的互连路径及经过封装的  I/O  引出 的路径达到最短。 3） 散热通道 ：保证系统在使用温度要求的范围内能正常工作。 4） 机械支撑 ：为芯片和其余零件供给坚固靠谱的机械支撑， 变化。 5） 环境保护 ：保护芯片不被四周环境的影响。  能适应各样工作环境和条件的 4、微电子封装技术中的主要工艺方法： （1）芯片粘接  :  (将  IC 芯片固定安装在基板上  ) 1) Au-Si 合金共熔法 2) Pb-Sn 合金片焊接法 3) 导电胶粘接法 4） 有机树脂基粘接法 2）互连工艺： (主要三种是引线键合 （ WB ）、载带自动焊 （ TAB ）和倒装焊 （ FCB ）) WB ：主要的 WB 工艺方法；热压超声焊主要工艺参数、资料： WB  工艺方法：热压焊、超声焊和热压超声焊  （也叫金丝球焊 ） 热压超声焊主要工艺参数： 1.热压焊的焊头形状 楔形，针形，锥形 2.焊接温度 3.焊接压力  150°左右 0.5 到 1.5N /点。 4.超声波频次 资料：热压焊、金丝球焊主要采纳金丝， 超声焊主要用铝丝和 Si-Al 丝， 还有少许 Cu-Al 丝和 Cu-Si-Al 丝等 TAB ：内、外引线焊接主要工艺参数、载带的分类： TAB 内、外引线焊接主要工艺参数：焊接温度（ T）；焊接压力 (P)；焊接时间 (t) ； 载带的分类：单层带、双层带、三层带和双金属带 FCB ：工艺方法，各工艺方法的重点技术： FCB 工艺方法： 1、热压 FCB 法 2、再流 FCB 法 3、环氧树脂光固化 FCB 法 4、各向异性导电胶 FCB 法 各工艺方法的重点技术： 1.热压 FCB 法： 高精度热压 FCB 机 ,调平芯片与基板平行度； 2.再流 FCB 法： 控制焊料量及再流焊的温度； 3.环氧树脂光固化 FCB 法： 光敏树脂的缩短力及 UV 光固化； 4.各向异性导电胶 FCB 法： 防止横导游电短路 UV 光固化。 3）常用芯片凸点制作方法；电镀法制作芯片凸点有关计算：公式、公式中各参数的含义、单位、电镀时间的计算。 常用芯片凸点制作方法： （1）蒸发 /溅射法； （2）电镀法； （