半导体封装制程与设备材料知识介绍.ppt

Formation of a first bond pad lead 第六十二页，共121页。 Formation of a first bond pad lead heat PRESSURE Ultra Sonic Vibration 第六十三页，共121页。 Formation of a first bond pad lead Ultra Sonic Vibration heat PRESSURE 第六十四页，共121页。 Capillary rises to loop height position pad lead 第六十五页，共121页。 Capillary rises to loop height position pad lead 第六十六页，共121页。 Capillary rises to loop height position pad lead 第六十七页，共121页。 Capillary rises to loop height position pad lead 第六十八页，共121页。 Capillary rises to loop height position pad lead 第六十九页，共121页。 Formation of a loop pad lead 第七十页，共121页。 Formation of a loop pad lead 第七十一页，共121页。 pad lead 第七十二页，共121页。 pad lead 第七十三页，共121页。 pad lead 第七十四页，共121页。 pad lead 第七十五页，共121页。 pad lead 第七十六页，共121页。 pad lead 第七十七页，共121页。 pad lead 第七十八页，共121页。 pad lead 第七十九页，共121页。 pad lead 第八十页，共121页。 pad lead 第八十一页，共121页。 pad lead 第八十二页，共121页。 pad lead 第八十三页，共121页。 pad lead 第八十四页，共121页。 pad lead 第八十五页，共121页。 pad lead 第八十六页，共121页。 pad lead 第八十七页，共121页。 Formation of a second bond pad lead heat 第八十八页，共121页。 Formation of a second bond pad lead heat heat 第八十九页，共121页。 pad lead heat heat 第九十页，共121页。 pad lead heat heat 第九十一页，共121页。 pad lead 第九十二页，共121页。 Main Sections Introduction Cutting Area: Spindles (Blade, Flange, Carbon Brush), Cutting Table, Axes (X, Y1, Y2, Z1, Z2, Theta), OPC Loader Units: Spinner, Elevator, Cassette, Rotation Arm 第三十页，共121页。 Blade Close-View Blade Cutting WaterNozzle Cooling Water Nozzle 第三十一页，共121页。 Twin-Spindle Structure Rear Front X-axis speed: up to 600 mm/s Cutting speed: up to 80 mm/s 第三十二页，共121页。 A Few Concepts BBD (Blade Broken Detector) Cutter-set: Contact and Optical Precision Inspection Up-Cut and Down-Cut Cut-in and Cut-remain 第三十三页，共121页。 晶 圓 切 割 (Dicing) 2.Dicing 相关(xiāngguān)工艺 A Die Chipping 芯片崩角 B Die Corrosive 芯片腐蚀 C Die Flying 芯片飞片 第三十四页，共121页。 Wmax , Wmin , Lmax , DDY ,DY 規格— DY 0.008mm Wmax 0.070mm Wmin 0.8*刀厚 Lmax 0.035 第三十五页，共121页。 ??????? 切割時之轉速予切速: a.?????? 轉速 : 指的是切割刀自身(zìshēn)的轉速 b.????? 切速: 指的是Waf