项目_表面安装元器件的识别与.pptx

项目4 表面安装元器件的识别与焊接;4.1 任务1 表面安装元器件的识别;表面安装技术和通孔插装技术的方式相比，具有以下优越性 （1）高密集。SMC、SMD的体积只有传统元器件的1／3~1／10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制电路板的面积，减轻了电路板的重量。 （2）高可靠。SMC和SMD无引脚或引脚很短，重量轻，因而抗振能力强，失效率比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。 （3）高性能。SMT的密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。 （4）高效率。SMT更适合自动化大规模生产。 （5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无引脚和短引脚使SMD、SMC成本降低；安装中省去引脚成型、打弯、剪线等工序；频率特性提高，减小调试费用；焊点可靠性提高，减小调试和维修成本。 ;表面安装元器件;2. 表面安装元器件SMC 无源表面安装元器件（SMC）包括片式电阻器、片式电容器和片式电感器等，常见实物外型如图4-2所示。 ;（1）表面安装电阻器 1）片状表面安装电阻器 片状表面安装电阻器一般是用厚膜工艺制作的。在一个高纯度氧化铝（A12O3，96%）基底平面上网印二氧化钌（RuO2）电阻浆来制作电阻膜，改变电阻浆料成分或配比，就能得到不同的电阻值。也可以用激光在电阻膜上刻槽微调电阻值，然后再印刷玻璃浆覆盖电阻膜，并烧结成釉保护层，最后把基片两端做成焊端。结构如图4-3所示。 ;2）圆柱形表面安装电阻器（MELF） 圆柱形表面安装电阻器简称MELF电阻器，主要有以下三种：碳膜ERD型，金属膜ERO型，跨接用的0Ω电阻器。 3）SMC电阻排（电阻网络） 电阻网络按结构可分为SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型。根据用途不同，电阻网络有多种电路形式。 4）SMC电位器 表面安装电位器，又称为片式电位器。它包括片状、圆柱状、扁平矩形结构各种类型。 ;（2）表面安装电容器;3）云母电容器 云母电容器采用天然云母作为电解质，做成矩形片状，如图4-8所示。由于它具有耐热性好、损耗低、Q值和精度高、易做成小电容等特点，特别适合在高频电???中使用，近年来已在无线通信、硬盘系统中大量使用。 ;（3）表面安装电感器;2）多层型SMC电感器 多层型SMC电感器也称多层型片式电感器（MLCI），它的结构和多层型陶瓷电容器相似，制造时由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷叠层后，经高温烧结形成具有闭合磁路的整体。导电浆料经烧结后形成的螺旋式导电带，相当于传统电感器的线圈，被导电带包围的铁氧体相当于磁心，导电带外围的铁氧体使磁路闭合。;3. 表面安装元器件SMD;（1）SMD二极管 SMD二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装两种。无引线柱形玻璃封装二极管是将管芯封装在细玻璃管内，两端以金属帽为电极。常见的有稳压、开关和通用二极管，功耗一般为0.5～1 W。外形尺寸有φ1.5mm×3.5mm和φ2.7mm×5.2mm两种。外形如图4-12所示。 ;（2）小外形塑封晶体管（SOT） 晶体管（晶体管）采用带有翼形短引线的塑料封装，可分为SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列； ;（3）SMD集成电路及其封装 SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的集成器件，封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。SMD集成电路的封装方式主要有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型 1）小外型封装（SOP） 由双列直插式封装DIP演变而来，引脚分布在器件的两边，其引脚数目在28个以下。;2）QFP封装 矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，如图4-15所示。其中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有突出（角耳），如图4-14b）所示。 3）LCCC封装 这是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18～156个，间距有1.0mm和1.27mm两种，分无引线A型、B型、C型、D型，其外形如图4-16所示。 ;4）PLCC封装 PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫作钩形（J形）电极，电极引脚数目为16～84个，间距为1.27mm，封装结构如图4-17所示。;4.2 任务2 表面安装元器件的手工焊接;（4）真空吸锡枪。真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵两大部分构成。如图4-21所示。吸锡枪的前端是中间空心的烙铁头，带有加热功能。按动吸锡枪手柄上的开关，真空泵即通过烙铁头中间的孔把熔化了的焊锡吸到后面的锡渣储存罐中，