印制电路板的设计与制作培训课件.pptx

第四章 印制电路板的设计与制作;§4.1 覆铜板;1．绝缘基板;② 合成树脂的类型 酚醛树脂绝缘基板：价格低廉，机械性能和电气性能均可，主要用于民用设备。缺点是易吸水，吸水后电气性能降低，工作温度不超过100℃，在恶劣环境中不适宜采用。 环氧树脂绝缘基板：对各种材料有良好的粘合性，硬化收缩小，能耐化学药品、溶济和油类，电气绝缘性能好，是印制电路绝缘基板中的优质材料，一般用于军品或高可靠性场合。 三氯氰胺绝缘基板：抗热性能、电气性能均较好，但较脆。表面很硬，耐磨性很好，介质损耗小，适用于军工或特殊电子仪器。 有机硅树脂绝缘基板：抗热性能特别好，介质损耗小，但铜箔和基板的附着力不大。;2．铜箔;粘合剂 粘合剂采用聚乙烯醇缩醛胶（如JSF-4胶），用乙醇作溶剂。;4. 覆铜板的生产工艺流程;二、覆铜板的类型;三、覆铜板的性能参数;四、覆铜板的厚度;§4.2 印制电路板的排版设计;一、设计印制电路板的准备工作;2. 印制电路板的设计目标;3. 板材、形状、尺寸和厚度的确定;② 印制电路板形状的选择;③ 印制电路板的尺寸的选择;④ 板厚的确定;4.印制电路板对外连接方式的选择;例：;② 接插件连接方式;二、印制电路板的排版布局;抑制热干扰的设计： 装在板上的发热元器件（如功耗大的电阻）应当布置在靠近外壳或通风较好的地方，以便利用机壳上开凿的通风孔散热。 对于温度敏感的元器件，如晶体管、集成电路和其他热敏元件、大容量的电解电容器等，不宜放在热源附近或设备内的上部。 增加机械强度的考虑： 对于那些又大又重、发热量较多的元器件，一般不要直接安装固定在印制电路板上。 当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时，考虑到电路板所承受重力和震动产生的机械应力，;操作性能对元器件位置的要求： 考虑电位器、可变电容器或可调电感线圈等调节元件的布局。 为了保证调试、维修的安全，特别要注意带高电压的元器件（例如显示器的阳极高压电路元件），尽量布置在操作时人手不易触及的地方。;2.一般元器件的安装与排列;元器件的布设不可上下交叉。 规则排列的元器件其轴线方向在整机中处于竖??状态。 元器件两端的跨距应稍大于元器件的轴向尺寸，弯脚时不要齐跟弯，应留有一定距离（至少2mm），以免损坏元件。;3. 元器件的安装固定方式 ;4.元器件排列方式;规则排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列规范，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线布设较为复杂，印制导线相应增多。;5. 元器件焊盘的定位;§4.3 印制电路板上的焊盘及导线;2. 焊盘的外径;圆形焊盘：;其它类型的焊盘：;二、过孔;2. 印制导线的间距;3. 印制导线的走向和形状 ;4. 导线的布局;四、印制导线的抗干扰和屏蔽;解决的方法：;2. 电源干扰的产生与对策;3. 磁场的干扰与对策;§4.4 板图设计的要求和制板工艺文件;版图设计的一般程序： 原理图设计； 确定元器件的型号、封装，产生网络表； 确定电路板的形状尺寸； 装入元器件； 布局； 布线； 根据布线情况调整元器件的布局； 电源及地线的处理； 校验； 送专业厂制作。;二、制板工艺文件;计算机绘制的版图文件：（双面板） 印刷板外形图； 元件面丝印图； 元件面布线图； 焊接面丝印图； 焊接面布线图； 焊盘图； 阻焊图。;§4.5 印制电路板的制造工艺简介;◆ CAD光绘法;◆丝网漏印法;◆光敏干膜法;3. 化学蚀刻;◆ 蚀刻方法;4. 孔金属化和金属涂覆;◆ 金属涂覆;金属涂覆的材料 银：银层易发生硫化而变黑，降低了可焊性和外观质量。 铅锡合金：热熔后的铅锡合金印制电路板具有可焊性好，抗腐蚀性强，长时间放置不变色等优点。 在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用浸镀镍金（俗称水金）工艺，这种工艺的优点是焊盘可焊性良好，平整度好，镀层不易氧化，印制板可以长时间存放；当然，制板价格也要高一些。;二、印制板生产工艺;在生产高精度和高密度的双面板中采用。 采用光敏干膜代替感光液，表面镀铅锡合金代替浸银。 腐蚀液采用碱性氯化铜溶液取代酸性三氯化铁。 可制作线宽和间距在0.2mm以下的高密度印制板。;三、多层印制电路板;四、挠性印制电路板;五、印制板检验;电气性能检验： 连通性能； 绝缘性能。;§4.6 手工自制印制电路板