《PCB工艺流程简介》.pptx

课 程 名 称: PCB工艺流程简介 制作单位: 工艺部 核准日期: 2012/9 版 本: A;双面板工艺全流程图; 流程介紹;流程介绍: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 ;上PIN: 目的: 对于非单片钻之板，预先按STACK之要求钉在一起，便于钻孔，依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻，三片钻或多片钻。 主要原物料:PIN针 主要设备：上PIN机 注意事项: 上PIN时需开防呆检查，避免因前制程混料造成钻孔报废。;钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要设备：SCHMOLL钻机/HITACHI钻机 主要原物料:钻头、盖板、垫板 钻头:碳化钨、钴及有机黏着剂组合而成。 盖板:主要为铝片，在制程中起钻头定位、散热、减少毛头、防压力脚压伤作用。 垫板:主要为复合板，在制程中起保护钻机台面；防出口性毛头；降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。;钻孔示意图：;下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉，将板子分出。;除胶渣/化学沉铜/全板电镀; 去毛刺(Deburr): 毛刺形成原因： 钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布 Deburr之目的： 去除孔边缘的披锋，防止镀孔不良。 重要的原物料：刷轮; 除胶渣(Desmear): smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。 Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑 可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑); 化學沉銅(PTH) 化學銅之目的：通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為0.2-0.5um的化學銅层。 重要原物料：活化鈀、 化銅液; 全板电镀 全板电镀之目的：鍍上5-10um厚度的銅层以保護僅有0.2-0.5um厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料：銅球、 电镀药水 FA监控; 流程介绍:; 前处理(Pre-treatment): 制程目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，提高抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力。 主要设备:针刷磨板机 主要物料：刷轮; 压膜(Lamination): 制程目的: 通过热压法使干膜紧密附着在铜面上。 主要设备: 贴膜机 主要物料：干膜(Dry film) 此干膜主要是由于其组成中含有有机 酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐 类，可被水溶掉，主要使用型号有： YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚 ≤2OZ和酸性直蚀板； AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底 铜为2—4OZ的碱性直蚀板； AQ-3058：主要用于电厚镍金板。 ; 曝光(Exposure): 制程目的: 通过底片进行图形转移，在干膜上曝出客戶所需的线路图形。 主要设备:曝光机 主要物料：底片 外层所用底片与内层相反， 为负片，底片黑色为线路，白色 为底板(白底黑线) 白色的部分紫外光透射过去， 干膜发生聚合反应，不能被显 影液洗掉; 显影(Developing): 制程目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉，已感光部分則因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电鍍之阻劑膜。 主要设备: 显影机 主要物料: 弱碱(Na2CO3); 流程介绍:;; 镀锡: 目的：在鍍完二次銅的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡条、 电镀药水; 流程介紹:;退膜: 目的：将抗电镀用途之干膜 以药水剥除 重要原物料：退膜液(NaOH);退锡: 目的：将导体部分的起保退 护作用之锡剥除 重要原物料：退锡液; 目的: 通过在板面涂覆一层阻焊层从而起到以下作用： 防焊:防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。 护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘:由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高。;;前处理: 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附 着力。 主要设备:针刷磨板机 火山灰磨板机 主要物料:针刷、火山灰;印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。 主要设备：丝印机 主要物料：感光油墨 TAM