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深圳xxxxxX限公司 SHENZHEN XXXXXXXXXXX. CKD出货包装作业规范 文件编号： 生效日期： 版 次: 文件履历表 标题 CKD出货包装作业规范 文件编号 版次 页数 制定部门 仓库 文件制订/修订/废止申请记录 日期 项目 早节 内容 经办人 2010.08.15 制订 全部 所有内容 卢翠婷 相关部门会签 会签部门 发行部门 签核人 会签部门 发行部门 签核人 总经办 □ 品管部 □ 人事行政部 □ 工程部 □ PC部 □ 采购部 □ 仓库部 □ 商务部 □ 财务部 □ MC部 □ 维修部 □ 安保部 □ 标题 CKD出货包装作业规范 文件编号 版次 页次 制定部门 仓库 1.0目的 建立一 CKD的物料包裝方式和可追溯性，以提供被認可正確資訊作業規範標準。 2.0范围 凡屬於本公司CKD出貨方式均適用之。 3.0名詞解釋： EE :電子類物料。 ME :機構類物料。 MOQ :物料嘜頭數量(最小包裝)。 Pallet : 棧板。 4.0职责： 業務單位：負責產品的所有出貨安排，以及提供出貨所需資 料。 資材單位：物控負責產品的採購，以及跟催廠商出貨交期。 品管單位：負責產品的出貨檢驗。 工程單位：主導專案導入，文件的制定及發行，全程跟蹤掌握產品從採購到出貨所有狀況的發 生。 5.0作業程式： MOQ 貼紙： 5.1.1適用時機：EE物料最小包裝嘜頭之張貼。 MOQ貼紙格式內容參考如下說明： 貼紙資料：1.) P/N. 2.) 描述说明。3.) Qty 。 範例: 标题 CKD出货包装作业规范 文件编号 版次 页次 制定部门 仓库 P/N：03-050^750256R Description^ S/MOSFET P7SNO2LDG/25V /75A/6m OHfWl/TO-252/(LF) NIKO-SEM Qty:500 PCS MOQ貼紙張貼位置: 5.131 請參考如下紅色框圖示位置，MOQ貼紙不可覆蓋原廠貼紙。 5.1.3.2 當電子類是以盒裝方式內放盤裝物 料時，則外盒裝和內盤裝必須貼上MOQ貼紙，請 參考如下紅色框圖示位置 內容同外箱內容說明貼紙） CKD外箱編號貼紙： 5.2.1適用時機：物料外箱编号嘜頭貼紙之張貼。 CKD外箱內容說明貼紙（最好一料號對應一張外箱嘜頭貼紙）: 5.3.1適用時機：物料外箱內容說明之張貼。 5.3.2外箱內容說明貼紙材質：銅板紙（白底亮面）。 标题 CKD出货包装作业规范 文件编号 版次 页次 制定部门 仓库 5.3.3外箱內容說明貼紙內容參考如下： （1） 1.）物品料號2.）數量3.）條碼（包含料號和數量）4.）料號描述。 範例： （2）當有二種或以上物品裝在同一箱時,P/N X 逐一增加list, X 為流水號。 範例： CKD外箱編號貼紙位置：每一箱正面右上角。 5.3.5非所裝物料原廠外箱時請清除其它廠商貼紙內容 CKD外箱封箱方式說明： 5.4.1外箱摺疊合蓋後，必須密合不能曝露看到箱內物品。 5.4.2外箱封箱方式：採“ H ”字方式封箱作業，請參考如下紅色框標示位置 5.4.3封箱膠帶規格： 5.4.3.1廠商交貨整箱，無須拆封，則依廠商膠帶規格，不需再次封箱。 5.4.3.2若是需拆封重新裝箱，依廠內規格，透明無任何 logo字樣。 标题 CKD出货包装作业规范 文件编号 版次 页次 制定部门 仓库 CKD EE電子類物料，ME機構類物料包裝方式（尾數卷料包裝方式）： 5.5.1 EE電子類原包裝是卷裝方式時，必須以垂直方式擺放至箱內。 （請參考如下紅色箭頭指示方式）。 5.5.2箱內空間必須被填滿（不可有空隙），可使用軟性氣泡填充物來塞滿空隙。 5.5.3 EE電子類原包裝為卷裝物料不能擺放的太緊（塞的太緊密,會擠壓），以避免發生損傷或 毀壞變形現象。 CKD EE物料包裝方式（箱內上、下、左、右填塞氣泡填充物品） 标题 CKD出货包装作业规范 文件编号 版次 页次 制定部门 仓库 CKD EE電子類物料包裝方式（特殊卷裝料：直徑较大者）。 如下圖示EE電子類卷裝物料直徑较大，必須以水平方式疊放於箱內 另在擺放棧板時，必須放在最上端（以避免擠壓）。 ME機構類盤裝物料箱內空間必須被填滿（不可有空間），尾數部分可使用原廠物 料盤填 充來料外層如有塑膠袋包裝，填充之後需使用塑膠袋包裝好。 5.5.7紙箱內上、下、左、右如有空隙可使用海綿填充物來塞滿空隙 标题 CKD出货包装作业规范 文件编号 版次 页次 制定部门 仓库 5.6棧板包裝方式（擺放、角板邊形條、圍膜）： 561棧板叠放外箱方式注意事項： 5.6.1.1最重物品外箱優先擺放在最底層，依次重量疊放 （最輕物品外箱放最上面）。 5.6.1.2 尺寸較大外箱優先擺放在最底層，