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证券研究报告
电子制造 从新基建与消费电子看第三代半导体材料
2020 年5 月29 日 —— 电子行业深度报告
行业评级:强于大市(维持) 核心观点:
1. 功率半导体受益于下游新兴领域快速发展,未来增量空
分析师:陈建生
间明显。中国是全球最大的功率半导体消费市场,未来
执业证书号:S1030519080002
有望保持高速发展,预计年复合增速达4.8% 。从增量来
联系电话:0755 源来看,5G、光伏智能电网、新能源汽车等是主要的增
邮箱:chenjs2@ 量来源。未来功率半导体将呈现高性能,高增长,高集中
度的发展趋势:1)下游新兴行业增量显著:下游以汽车
研究助理:魏大千 电子为代表的新兴应用增速进一步加快,假设2025 年新
联系电话:0755 能源汽车市场规模达到 150 亿元,按照汽车电子化率
30%测算,新能源汽车中的电子元器件增量为50 亿元;
邮箱:weidq@
2 )自给率仍然偏低,替代空间巨大,目前自给率不足
20%,假设自给率提升到50%,国内至少仍有50 亿美元
公司具备证券投资咨询业务资格 的市场空间增量;3)未来集中度会进一步提升,产品碎
片化将有所改善:由于产品种类繁多,总体较为碎片化,
相关报告: 但部分高端产品如 IGBT、MOSFET 技术壁垒提升,下游
半导体行业深度报告 (系列之一)—成 对高端产品的依赖度会随之增加,细分领域集中度提升是
长与迁移,全球半导体格局演变 必然趋势。
-191204 2. 第三代半导体材料是功率半导体跃进的基石。第三代半
电子 (801080.SI)与沪深300 对比表现 导体材料众多战略行业可以降低 50% 以上的能量损失,
80%
70% 电子(申万) 沪深300 最高可以使装备体积减小 75% 以上,是半导体产业进一
60% 步跃进的基石。先进半导体材料已上升至国家战略层面,
50%
40% 2025 年目标渗透率超过50%。底层材料与技术是半导体
30%
20% 发展的基础科学,在2025 中国制造中,对第三代半导体
10% 单晶衬底、光电子器件/模块等细分领域做出了目标规划。
0%
-10% 在任务目标中提到2025 实现在5G 通信、高效能源管理
-20%
-30%
1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 2 2 2 中的国产化率达到 50% ;在新能源汽车、消费电子中实
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