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国内领先的SiC晶片生产商
——天科合达介绍
中信证券新材料组 袁健聪
中信证券有色钢铁组 李 超
中信证券电新组 弓永峰
中信证券周期产业组 敖 翀
2020年7月20 日
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第三代半导体材料—— 碳化硅（SiC）
第三代
第二代 碳化硅、氮化镓半导体
第一代 砷化镓半导体
硅基半导体
SiC与Si基底器件功耗对比 SiC与Si基底器件效率对比
1
• 资料来源：《Benefits of new CoolSiCTM MOSFET》 （W . Jakobi等），中信证券研究部
4705415:20
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碳化硅工艺流程
碳化硅粉末 碳化硅晶片 碳化硅器件
2
• 资料来源：OFweek ，山东天岳官网， 《简析碳化硅在半导体行业中的发展潜力》 （杨玺），中信证券研究部
4705415:20
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