制造工程简要训练(ppt ).pptx

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2021-11-09 发布于江苏
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\題綱 (Chapter) 頁次(Page)第 1 章 IC 元件外形及重要尺寸規格3 ~ 10第 2 章 IC包裝及IC儲存管制11 ~ 16第 3 章 SMT組裝及PCBA測試要求17 ~ 40第 4 章 SMT作業不良實例探討 41 ~ 44第 5 章 BGA Rework 注意事項45 ~ 52第 6 章製程ESD / EOS 防護技術53 ~ 76第 7 章 IC故障分析 ( Failure Analysis )77 ~ 80第 8 章 RMA退貨處理及更換良品之注意事項 81 ~ 87Page 2 of 87第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規格1-1. IC 元件外形簡介 (IC Devices Introduction) :Through Hole PackageBGA ( Ball Grid Array)KLFlip ChipSurface Mounted PackageVT82C586BY = Date Code YearW = Date Code WeekR = Chip RevisionL = Lot CodeYYWWRR TAIWANLLLLLLLLL C MBent Lead Spec.1-2. 208P QFP 重要尺寸規格介紹 ( Mechanical Specifications) ：Page 5 of 87Lead Co-planarity Spec. The Important Specifications for QFP : 1. Lead Co-planarity : USL : 4.0 mils.2. Lead Span : USL : 6.5 mils.3. Bent Lead : USL : +3 mils, LSL : -3 mils.4. QFP Package warpage : USL : 4 mils.5. LQFP Package warpage : USL : 3 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = 0.0254mm.Page 6 of 87Y = Date Code YearW = Date Code Week R = Chip Revision L = Lot CodeSolder Ball DiameterTrue ball position error 1-3. 476P BGA 重要尺寸規格介紹(Mechanical Specifications) :Page 7 of 87Solder Ball Co-planarity Solder Ball HeightThe Important Specifications for BGA : 1. Solder Ball Co-planarity : USL = 5.5 mils2. True ball position error : USL = +6.0mils, LSL = -6.0 mils 3. Ball diameter : USL = 35 mils, LSL = 24 mils4. Package warpage : USL =3.5 mils5. Solder Ball Height : USL = 28 mils, LSL = 19 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = 0.0254mm.Page 8 of 87BT-RESINSolder MaskSolder MaskPAD (Cu)Plating (Ni)Plating (Au)Solder Ball (Sn/Pb)OriginalBT-RESINSolder MaskSolder MaskPAD (Cu)Solder Ball (Sn/Pb)IMC layer (Intermetalic Compound, Au/Ni/Sn/Pb)After Reflow1-4. The Structure of Solder Sphere to Substrate : Page 9 of 87PBGA Solder BallsSolder Sphere Collapse Solder Ball Solder Balls collapse during reflow Can be reflowed with just flux Will self center during reflow process No clean flux r