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IPC-A-610E PCBA检验标准培训 替代IPC-A-610D ;IPC是什么？ IPC即（Institute of Printed Circuits）美国印刷电路协会。 美国IPC成立于1957年，IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写，即美国“印制电路板协会”，后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会)，1999年再次更名为“Association Of Connecting Electronics Industries”即“国际电子工业联接协会”。由于IPC知名度很高，所以更名后，IPC的标记和缩写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会成员，包括世界著名的从事印制电路板设计、制造、组装、OEM（Original equipment manufacturer 即原始设备制造商）制作、EMS（electronics manufacture service 即电子制造服务）外包的大公司，IPC与ISO、IEEE、JEDC一样，是美国乃至全球电子制造业最有影响力的组织之一。; 外观质量可接受性要求 表述了电子组件制造的验收要求 ;电子产品的级别划分：;IPC-A-610E 电子产品等级;IPC-A-610E 验收标准;IPC-A-610E 验收标准;IPC-A-610E验收标准;IPC-A-610E 专业名词解释;第一章 IPC-A-610E基础知识;第一章 IPC-A-610E基础知识;第一章 IPC-A-610E基础知识;第一章 IPC-A-610E基础知识;接受–1，2，3 级 有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观相对于此类原料或制程属正常。这些焊接是可接受的。?焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不超过90°（图-1 A，B）。 ?例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过90°（图-1 C，D）。;焊点质量要求 总的要求： 焊点润湿性好，表面应完整、连续平滑、焊料量适中，不能有脱焊、拉尖、桥接等不良焊点。焊点呈弯月形，润湿角度小于90度。 ;第一章 IPC-A-610E基础知识;第一章 IPC-A-610E基础知识;焊接异状–不润湿 IPC-T-50 为不润湿下的定义是熔锡不能与底层金属形成金属联接。 缺陷–1，2，3 级 ?需要焊接的引脚或焊盘不润湿。 ?焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求。 ;焊接异状–半润湿 IPC-T-50 为半润湿下的定义是溶化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，不暴露底层金属或表面层，其他区域焊锡形状不规则。 缺陷–1，2，3 级 ?半润湿导致焊接不满足表面贴装或通孔插装焊接的要求。 ;焊接异状–焊锡过量–焊锡球/ 泼溅 焊锡球是指焊接过程后留下的球形焊锡。泼溅是指在回流过程中泼溅在焊接周围，一般是原本焊锡粉颗粒大小的焊锡球。 目标–1，2，3 级 ?印刷线路组装件上无焊锡球。 可接受–1，2，3 级 ?焊锡球被固定/ 覆盖，不违反最小电气间隙。注：固定/ 覆盖/ 粘附的焊锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。 ;焊接异状–焊锡过量–焊锡球/ 泼溅 缺陷–1，2，3 级 ?焊锡球违反最小电气间隙。 ?焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂敷层下，或未粘附（焊接）于金属表面， ;焊接异状–焊锡过量–焊锡桥（桥接） 缺陷–1，2，3 级 ?焊锡连接不应该连接的导线。 ?焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。 ;焊接异状–焊接破裂 缺陷–1，2，3 级 ?破裂或有裂缝的焊接。 ;焊接异状– 缺陷–1，2，3 级 ?焊锡毛刺，如图，违反组装的最大高度条件或引脚凸出条件。 ?焊锡毛刺，如图，违反最小电气间隙条件。 ;目标级 ﹡元器件位于焊盘中间(对称中心)。 ﹡元器件标识可见。 ﹡非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法(从左到右或从上到下)识读其标识。;IPC-A-610E 元器件安装;缺陷-级 ﹡错件。 ﹡元器件没有安装到规定的焊盘上。 ﹡极性元器件安装反向。 ﹡多引脚元器件安装方位不正确。;元器件安装---方向---垂直：;第一章 IPC-A-610E基础知识;第一章 IPC-A-610E基础知识;第一章 IPC-A-610E基础知识;第一章 IPC-A-610E基础知识;插孔– 轴向引脚- 垂直;插孔– 轴向引脚- 垂直;插孔– 轴向引脚- 垂直;第一章 IPC-A-610E基础知识;第一章 IPC-A-610E基础知识;第一章 IPC-A