波峰焊接工艺缺陷及解决方法(新).pptx

波峰焊接工艺常见缺陷及解决方案主讲：孙云华;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺; ;形成原因： 钎接温度低热量供给缺乏 　钎接时必须供给足够的热量，当钎接部没有加热到最正确润湿温度时，就不能形成良好的合金层。在极端情况下，因钎接不产生浸润，就形成了冷焊焊点。在波峰焊接中出现此现象的主要原因是： 钎料槽温度低。焊点接合部的金属不能加热到能生成金属???化合物的最适宜的温度； 夹送速度过快。即使钎料槽已处于最正确温度状态，但由于夹送速度过快，焊点接合部金属也不能获得足够的热量，接合部温度上升不到最正确润湿温度区间钎料浸润不完善，不能形成理想的合金层。 PCB设计不合理。导致了热容量相悬殊的许多零部件引线在同一时间、同一温度下进行钎接时，将使各元器件焊点上温度出现明显的差异。热容量大的，因吸取的热量缺乏而温度偏低，引起浸润条件恶化形成不了理想的合金层。;;　　加热时间增加而润湿性变差的原因是主要是由于弱润湿现象所致，即当“润湿〞已经发生，钎接界面已经产生了合金层，但假设钎料保持熔化状态的时间过长，那么金属间化合物层会生长得大厚，而钎料对这层金属间化合物的润湿要比对裸露的基体金属母材的润湿更困难，因此在波峰焊接中夹送速度小于0.5米/分以下是不可取的。 ③钎料未凝固前焊接处晃动 ④流入了阻焊剂。 (3)解决方法： ①焊前洁净所有被焊接的外表，确保可焊性； ②调整焊接温度； ③增强助焊剂的活性； ④合理地选择焊接时间； ⑤改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。; ;②反润湿： 　　反润湿的原因类似于非润湿情况。此外，在基体金属外表上某种形式的玷污也会引起半润湿现象，例如清洗时把磨料嵌入铜箔外表即是一例。另外当钎料槽里的金属杂质浓度到达一定值后，也会产生半润湿状态。 　　在那种由于外表严重污染而导致可焊性不良的极端情况下，在同一外表上会同时出现非润湿和半润湿共存的状态。 (3)解决方法 ①改善被焊金属的可焊性； ②选用活性强的助焊剂； ③合理地调整好焊接温度和焊接时间； ④彻底去除被焊金属外表油、油脂及有机污染物； ⑤保持钎料槽中的钎料纯度。 (1)现象 ①钎料过多〔堆焊〕； 　　钎料在焊点??堆集过多而形成凸状外表外形，看不见元器件引线轮廓，如图12-4(a)和图12-5(a)所示。 ②钎料过少(干瘪)：; ; ; ; ; ;〔2〕形成原因 ① 助焊剂过量或焊前溶剂挥发不充分； ② 基板受潮； ③ 孔径和引线的间隙大小，基板排气不畅； ④ 孔金属化不良； ① 波峰焊接时被加热的基体金属的热容量很大，虽然焊接已经结束，但是它反面尚示冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低得慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外外表即将凝固的钎料而喷出，从而在焊点内部形成气孔； ② 当焊点钎料量堆集过多时，焊点的凝固过程首先是从外表开始的，然后再往内部开展，由于外表首先凝固形成一固态外壳，再随着内部钎料由液体转变为固态的过程中，内部钎料体积不断收缩，从而留下了未能填充的小空间而形成内部空洞。这种空洞从焊点外观看无任何痕迹，只有靠X光探查才能发现，因此钎料过多的焊点是不可取的。;〔3〕解决方法 插件前预烘PCB基板； 增加预热时间或提高预热湿度； 选择适宜的钎料波峰形状； 归纳气孔产生源及削除方法。;五、暗色焊点或颗粒状焊点 〔1〕现象 　　此类焊点的主要特征是外表呈暗灰色或者发白，有时外表还出现颗粒状〔粗晶〕。 〔2〕形成原因 钎料槽中金属杂质聚集造成，特别是钎料槽中杂质金属和铜的过量积累，将很快使焊点外观呈暗灰色或者发白。 钎料中的含锡量降低，焊点的光亮主要是锡的作用不是铅，在使用过程中锡在合金中因消耗而减少造成焊点发暗。 某些高活性助焊剂残留在焊点上时间过长，焊点受化学浸蚀而发暗； 使用防氧化油时，钎料槽中已经碳化的防氧化油也常常使焊点产生颗粒状和出现凹凸不平的外观； 焊接时过热也会使钎料外表失去其特有的金属光泽。;六、拉尖 〔1〕现象 　　波峰焊接后PCB上局部钎料呈钟乳石状或冰柱形称为拉尖，如图12-13所示。 　　拉尖大多发生在PCB铜箔电路的终端。PCB经过波峰时，PCB上的液态钎料下坠受到限制的时候出现此现象，在高频、高压电路中，尤其需要注意此类缺陷。 〔2〕形成原因 焊盘氧化、污染； 助焊剂用量少； 预热不当、基板翘曲； 钎料槽温度低； 夹送速度不适宜、钎接时间过长； PCB压波深度过大； 铜箔面太大、PCB板太大； 助焊剂选用不适宜或变质失效； 钎料纯度变差杂质容量超标； 夹送倾角不适宜