焊接及表面安装技术.pptx

第四章 焊接技术电子产品的电气连接，电子产业中简单而脆弱的因素本章内容44.1 焊 接 工 具 4.2 焊 接 材 料 4.3 电子工业生产中的焊接 4.4 外表组装技术 焊接工具4.1一、常用安装工具 电子产品装配过程都离不开常用安装工具，正确有效地使用安装工具能够提高产品组装的效率。1. 尖嘴钳 2. 斜口钳 3. 平口钳 4. 剥线钳 5. 镊子 6. 螺丝刀 焊接工具4.1二、电烙铁的种类 1. 外热式电烙铁有25 W、45 W、75 W、100 W等。电烙铁功率越大，烙铁头的温度越高。外热式电烙铁 焊接工具4.12. 内热式电烙铁常用规格有20 W、30 W、50 W等几种。烙铁芯是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，温度可达350℃左右。内热式 20 Ｗ的电烙铁就相当于外热式 40 Ｗ的电烙铁。内热式电烙铁升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高。 焊接工具4.13. 恒温电烙铁 恒温电烙铁头内装有带磁铁式的温度控制器，控制通电时间而实现温控，便到达了控制温度的目的。4. 吸锡电烙铁将活塞式吸锡器与电烙铁熔为一体的拆焊工具。具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。缺乏之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。焊接工具4.1 5. 感应式电烙铁感应式电烙铁也叫速热烙铁，俗称焊枪。内部有一个变压器，这个变压器的次级实际只有一匝。通电时，变压器的次级感应出大电流通过加热体，使烙铁头迅速到达焊接所需要的温度。这种烙铁加热速度快，一般通电几秒钟，即可到达焊接温度。焊接工具4.1基于感应式电烙铁的内部特点，所以对一些电荷敏感器件，如绝缘栅MOS电路，常会因感应电荷的作用而损坏器件。因此，在焊接这类电路时，不能使用感应式电烙铁。 感应式电烙铁 焊接工具4.1三、电烙铁的选用 一般的焊接应首选内热式电烙铁。 对于焊接大型元器件或直径较粗导线应选择功率较大的外热式电烙铁。 当焊接集成电路、晶体管、受热易损元器件或小型元器件时，应选用20 W内热式电烙铁或恒温电烙铁。焊接工具4.1 当焊接导线及同轴电缆时，应先用45 W～75 W外热式电烙铁，或50 W内热式电烙铁。 对于焊接一些较大的元器件时，如变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚、金属底盘接地焊片或照明电路的连接时，应选用100 W以上的电烙铁。 焊接工具4.1四、电烙铁的正确使用 (a) 反握式 (b) 正握式 (c) 握笔式 电烙铁的握法 焊接材料4.2一、焊料 电子电路的焊接是利用熔点比被焊件低的焊料与被焊件一同加热，使焊料熔化(被焊件不熔化)，借助于接头处的外表的润湿作用，使熔融的焊料流布并充满连接处的缝隙凝固而焊合。焊接材料4.21. 焊料的优点和组成电子电路焊接主要使用锡铅合金焊料，也称焊锡。优点：(1) 熔点低。 铅的熔点为327℃，锡的熔点为232℃。而锡铅合金在180℃时便可熔化，使用25 W外热式或20 W内热式电烙铁便可进行焊接。焊接材料4.2(2) 机械强度高。 锡铅合金的各种机械强度均比纯锡、纯铅的强度要高。(3) 外表张力小，黏性下降，增大液态流动性，有利焊接时形成可靠焊点。(4) 导电性好。(5) 抗氧化性好。 焊料在熔化时减少氧化量。焊接材料4.2 由于锡铅焊料是由两种以上金属按照不同的比例组成的。因此，锡铅合金的性能要随着锡铅的配比变化而变化。常用的焊锡配比方下：(1) 锡60%、铅40%，熔点182℃；(2) 锡50%、铅32%、镉18%，熔点为145℃；(3) 锡33%、铅42%、铋23%，熔点为150℃。焊接材料4.22. 常用的焊料分类焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。1) 管状焊锡丝 常用的焊料是焊锡丝，内部夹有固体焊剂松香。这类焊锡适用于手工焊接。2) 焊膏 由焊料合金粉末和助焊剂组成，制成糊状物。焊膏能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印刷电路板上，是外表安装技术中的一种重要的贴装材料。焊接材料4.2二、焊剂 焊剂又叫助焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四局部组成。主要用于去除焊件外表的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂。 焊接材料4.21. 助焊剂的作用1) 除去氧化膜除去氧化物与杂质的方法通常有两种，即机械方法和化学方法。机械方法是用砂纸、镊子或刀子将其除掉；化学方法那么是用助焊剂去除，助焊剂中含有氯化物和酸类物质，它能同氧化物发生复原反响，从而除去工件外表的氧化膜。焊接材料4.22) 防止氧化 助焊剂能在整个金属外表上形成一层薄膜，包住金属使其同空气隔绝，从而起到了加热过程中防止氧化的作用。3) 增加焊料流动，减小外表张力的作用4) 使焊点更光亮、美观焊接材料4.22. 对焊剂的要求(1) 熔点应低于焊料。这样才能发挥助焊剂的作用。(2) 外表张力、黏度、比重应小于焊料。(3) 残渣