工艺c第11章印制电路.pptxVIP

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2021-11-10 发布于北京
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工艺c第11章印制电路.pptx

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1. 印制电路板的概念;原理图;2. 印制电路板发展过程;电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。;2. 印制电路板发展过程;2. 印制电路板发展过程; 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。; 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品多数用到的是4～8层板。;9/99;;11/99;12/99;13/99;14/99;15/99;16/99;17/99;18/99;19/99;20/99;21/99;22/99;23/99;24/99;25/99;26/99;27/99;;29/99;30/99;31/99;32/99;33/99;34/99;35/99;36/99;37/99;38/99;39/99;40/99;41/99;42/99;43/99;44/99;45/99;46/99;47/99;48/99;49/99;50/99;51/99;52/99;53/99;54/99;55/99;56/99;57/99;58/99;59/99;个人制版;印铜板;墨迹模糊的地方，可以用油性笔补画。;腐蚀铜板;;打孔;;67/99;68/99;69/99;70/99;71/99;72/99;73/99;74/99;75/99;76/99;77/99;78/99;79/99;80/99;81/99;82/99;83/99;84/99;85/99;86/99;87/99;88/99;89/99;90/99;91/99;92/99;93/99;94/99;95/99;96/99;97/99;98/99;99/99;100/99;101/99;102/99;103/99;104/99;105/99;106/99;107/99;108/99;109/99;110/99;111/99;112/99;113/99;谢谢！