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二次加工培训资料;第一章电阻点焊原理及工艺;绪论;第一章 电阻点焊的原理;;三、分类;2。按工艺特点分;四、对点焊质量的要求;2)少数金属材料(如可淬硬钢等)对焊接热循环极为敏感,当点焊工艺不当时,接头由于被强烈淬硬而使强度、塑性急剧降低。这时,尽管具有足够大的熔核尺寸也是不能使用的。其点焊接头强度不仅取决于熔核尺寸,而且与熔核及热影响区的组织及缺陷有关。;第二节 点焊时的电阻及加热;1。接触电阻;2)影响因素:;2)边缘效应与绕流现象;3)影响因素: ;3。焊接区的总电阻: ;1)低碳钢; 在低碳钢的点焊过程中,焊接区动态阻的变化规律可以分为以下几个阶段 :
下降段〔t0~t1〕:由于接触电阻的迅速降低及消失所造成。该阶段的主要特点是时间短,曲线呈陡降(例如,点焊+冷轧低碳钢板,该段时间约为(1~2周波),焊接区金属未熔化但有明显加热痕迹。值得注意的是,当加热速度较快时,该阶段将难以观测到。
;上升段〔t1~t2〕:随着加热的进行,焊接区温度升高,金属电阻率ρ 的增加很快.由于焊接区金属基本处于固态,接触面增加缓慢,因而ρ的增大起主要作用,曲线上升较快。经过一段时间加热后,焊接区温度已比较高,ρ的增大速率减小,而焊接区导电面积增加较快,结果使动态电阻增加速率减缓,最终达到最大值。一般认为,接近峰值点时焊接区金属已局部熔化,开始形成熔核,达到温度稳定点。因为继续加热,金属将不断由固态变成液态,使熔核逐渐增大,但此时输入功率作为潜热消耗,焊点温度不再升高。
;再次下降段〔t2~t3〕:继续加热使熔化区及塑性环不断扩展,虽然金属由固相向液相转变时电阻率有突然的增大,但由于绕流现象,使得主要通过焊接电流的金属区域电阻率并没有明显增大。绕流现象使电极下的导电通路截面增大:另一方面,由于金属的明显软化使接触面积迅速增大,电流场的边缘效应减弱。结果均使得焊接区的电阻减小,曲线下降。
;平稳段〔t3以后〕:由于电极与焊件接触面尺寸的限制以及塑性金属被挤到两焊件之间,使焊件间间隙加大(板缝翘离),限制了熔核和导电面积的增大。同时,由于电流场和温度场均进入准稳态,熔核和塑性环尺寸也基本保持不变,动态电阻曲线将日趋平稳。;;二、点焊时的加热特点 ;2.电流场分布对点焊加热的影响 ;第二章 电阻点焊工艺;二、点焊接头形成过程 ;1。预压阶段 ;2。通电加热阶段 ;3.冷却结晶阶段 ;维持阶段的作用;点焊时的分流;点焊分流的影响因素;分流的不良影响;消除和减少分流的措施;不同材料及不同厚度板的点焊;点焊的主要问题;焊接区沿板厚温度分布图;解决问题的方法;解决问题的方法;低碳钢的点焊;低碳钢的焊接技术要点;镀层钢板的点焊;;;镀层钢板焊接技术要点;为增加电极头寿命,防止电极过热,点焊作业必须追加循环水进行冷却。
冷却水温要求为:
20度以下;第4章电阻焊接头的质量检验;电阻焊接头的等级划分;接头检验方法与内容;破坏性检验;撕破检验;低倍检验;金相检验;电阻焊接头力学性能试验;无损检验;目视检验;密封性检验;射线检验;应用实例;应用实例;超声波检验;其它检验方法;电阻焊接头的缺陷;搭接接头中的缺陷;缩孔;缩孔;裂纹;结合线伸入;喷溅;压痕过深;末熔合与未完全熔合;电阻焊质量监测与控制;必要性;必要性;焊接参数的划分 ;质量监控的难度 ;点焊质量监测信息;监控方法的现状及发展趋势;监控焊接热量 ;点焊电极的研究进展;点焊电极为什么容易失效?;;点焊电极的失效形式;2.磨损;4.坑蚀;6.粘附;延长点焊电极寿命的措施;用电流波形控制法
提高锌钢板点焊电极的寿命; 在接通焊接电流之前施加焊前电流,使锌层先熔化,并在电极压力作用下将其挤走,从而减弱或避免电极/工件界面铜锌合金化、提高工件/工件间接触电阻,使焊接区加热均匀,获得同样熔核所需焊接电流减小,电极寿命增加。;表面飞溅率随焊前电流的变化规律;表面飞溅率随焊前电流通电时间的变化规律;电极寿命随焊前电流的变化规律;利用深冷处理提高电极的使用寿命; 深冷处理是指在-130℃以下对材料进行处理改变材料性能的一种方法,深冷处理以液氮(-196℃)为制冷剂。试验采用气体法加工深冷电极,将电极放入深冷装置,液氮经喷管喷出后在冷箱中直接汽化,利用液氮的汽化潜热及低温氮气吸热使冷箱降温。通过控制液氮的输入量来控制降温速度、保温温度、保温时间等实现对温度的自动调节。;深冷装置结构;深冷处理前后铬锆铜合金组织SEM背散射;深冷处理前后铬锆铜合金中Cr分布;电极电阻率测试结果;电极寿命试验曲线; 深冷处理 未深冷处理;X射线衍射的晶粒尺寸分析结果; 深冷处理提高了电极基体致密性,改变
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