PCB阻焊桥脱落探讨.pdfVIP

PCB 实际生产中隔焊条脱落的成因及对策 作者：中国电子网 来源：中国电子网 时间： 2011-09-23 PCB 实际生产中隔焊条脱落的成因及对策 1. 前言 近年来电子产品趋向微小化， 表面贴装已经是必须之工艺， 采用之 PCB 随之越来越精细， 在阻焊制作 方面 SMT PAD 之间的隔焊条解析度越来越细， 通常要求为 4mil ， 部分精密板要求达到 2mil ，实际生产中 隔焊条脱落是经常碰到的问题，本文较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及提出其解决方法，供同行 们参考。 2 ．问题的描述 隔焊条俗称绿油桥， 在 PCB 下游插件或贴装时起防止 SMT PAD 间的锡短路， 隔焊条脱落出现在显影 后、化学镍金后，以及在最后检查时被检出，表现形式为 SMT PAD 间的隔焊条脱落数条，严重者全部脱 落，轻微者表现为隔焊条两侧发白严重，做 3M 胶纸测试隔焊条被扯掉，造成隔焊条脱落的原因很多，以 下就各工序可能出现的各种原因分析如下： 2 ． 1 丝印工序 丝印 油墨太厚，曝光时底层的油墨光聚合反应未完全， 显影时底层油墨受 Na2CO3 或 K2CO3 溶液的浸蚀， 造成如图所示的状态，油墨厚度越大，则侧蚀越大，当侧蚀超过一定范围时隔焊条将脱落，故丝印时应根 据实际需要调节油墨厚度，一般丝印在基材上的油墨厚度（湿膜）控制在 35~45um ，可用湿膜厚度规进行 测量，后烘之后基材上的油墨厚度控制在 20~30um ，可打切片测量。 2 ．2 预烘 预烘工序是将油墨里面的溶剂初步蒸发掉，使后序曝光时不粘底片，预烘时间太短、温度太低都将造 成 undercut 过大，因为时间太短及温度太低使底层油墨预固化程度不够， 显影时造成隔焊条白化， undercut 过大。 液态感光阻焊油墨（ LPI ）预烘参数范围大多一致，即预烘温度为 75~80 ℃，时间为 40~45 分钟（双 面钉床丝印），生产过程中应根据油墨特性通过试验找出预烘的最佳参数，值得注意的是预烘箱的温度均 匀性及温差也对 undercut 有一定的影响， 因此至少一周需对烘箱进行一次测量， 要求烘箱内部温度差异在 ±3℃以内，否则需进行调整。 2 ．3 曝光工序 曝光工序是油墨经过预烘后在紫外光照射下发生聚合交联反应，以至显影时不被冲掉，此过程中反应 时间短，过程控制尤为重要，其造成阻焊条脱落的原因如下： （1 ） 曝光能量太低 曝光能量太低造成油墨光聚合反应不完全，显影时底层油墨受 Na2CO3 或 K2CO3 溶液的攻击，造成 阻焊脱落，一般液态感光阻焊油墨的曝光尺要求为 9~14 格（ 21 格曝光尺），实际生产中应根据各种油墨 特性，严格按供应商提供的参数进行作业， 实际经验是在没有显影不净的情况下尽量提高曝光能量至上限， 有利于精细阻焊条的制作。 （2 ） 底片透光量太低 底片 (Dazio Film) 即棕片是容易被忽视的一个环节，如果透光量太低，紫外光穿透能力降低，油墨吸收 的紫外光能量随之降低，这也是造成阻焊条脱落的一个原因，通过光密度计可对底片的透光度严格进行监 控，要求透光度 Dmin0 。 15 ，遮光度 dmax4 。0 ，每套底片曝光 100 次需测 Dmin 与 Dmax ，曝光次数 达到 300~500 次后需停用。 (也有部分厂家使用 600~800 次才废弃的 ) （3 ） 曝光灯管过期 一般情况下， 7KW 曝光机使用之曝光灯管可使用时间达 1000 小时，但如果继续使用，将造成紫外线 的发光强度受阻，故当曝光灯使用时间到期后应立即更换。 （4 ） 曝光灯及冷却石英管太脏 同样曝光灯及冷却石英管污损也将造成紫外线的发光强度受阻，故必须保持两者的清洁，更换时切勿 用手直接触摸