OSPPCB管控作业办法DQS-EG09-20A0.pdfVIP

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2021-11-12 发布于浙江
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OSPPCB管控作业办法DQS-EG09-20A0.pdf

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Quality Management System 文件制訂 /變更申請單首次發行修訂廢止手冊作業程序作業辦法表单文件名称：文件编号： DQS-EG09-20 OSP PCB管控作業辦法总版次： A0 申请单号： DDCN-08245 总页数： 4 页页次版次修订 / 变更前要点：修订 / 变更后要点： 1 A0 新制作 2 A0 3 A0 4 A0 相关会签单位 CEBU 制造部 CEBU品保部 CEBU工程部審核記錄詳見電子簽 :081149263 核准审查编撰【文件发行日即生效日】 CEBU SMT 发行章：田立 O-053F 本文件之著作权及业务秘密内容属于本公司，非经准许不得翻印 COPYRIGHT OF THIS DOCUMENT AND BUSINESS SECRETS CONTAINED HEREIN ARE PROPERTY OF OUR COMPANY. NO DUPLICATION IS ALLOWED WITHOUT PRIOR APPROVAL. 主題：編號： DQS-EG09-20 OSP PCB管制作業辦法版次： A0 頁數： 1/4 1.目的規范事業處各作業環節對 OSP PCB的管控方法，確保產品良率，滿足客戶要求。 2.範圍消費性電子產品事業處 SMT 所有的 OSP PCB在全工序的情況下均適用。 3.職責 3.1 由 SMT 制程制作 OSP PCB管制作業辦法，并將其納入機種的濕敏材料作成清單。 3.2 事業處各單位依據 OSP PCB管制作業辦法內容實施管控。 4.名词定义 Humidity Indicator: 湿度指示卡 Moisture Sensitive Device: 湿敏元件（指对湿度敏感之元件） 5.流程圖流程圖責任者作業事項進料不合格 IQC 真空包裝確認依據規格