PCB设计准则介绍说明.pdf

PCB Layout Guide Rev.01 文件名稱 (Title)：PCB Layout Guide 文件編號 (Doc. No.)： 版 本 (Revision)： 編訂者 (Author)： 審 查(Checked by)： 核 准(Approved by)： 版 本 變更日期 變更說明 (Revision) (Date) (Description) 01-1 09.04.21 增加 0201 layout 第 1 頁，共 38 頁 PCB Layout Guide Rev.01 目 錄 (Table of Contents) 1.0 目的 2.0 範圍 3.0 定義 4.0 權責 4.1 設計端 4.2 制程端 5.0 內容 5.1 作業流程 3 5.2 SMT各類型元件 Layout Guide 5.3 SMT元件 PAD防焊設計要求 5.4 SMT零件文字標示 5.5 SMT PCB板邊設計與連板設計作業要求 5.6 PCB SMT Vision Mark的要求 6.0.手焊製程之相關作業設計準則 1.BUZZER PAD之相關作業設計要求 2.T/H與週邊部品之相關作業設計要求 3.電池彈片選用之相關作業設計要求 4.電解電容相關作業設計要求 5.電解電容成型之相關作業設計要求 6.PCB之 BUZZER MYLAR之相關作業設計要求 7.S＋、S－、B＋、B－ PAD 間距設計作業要求 8. 手焊元件與 PCB SW破孔距離編定准則 : 第 2 頁，共 38 頁 PCB Layout Guide Rev.01 9. FPC 導線焊接與 PCB 的要求 7. 基板測試點之相關作業設計準則 1.0 目的 為確保新機型 PCA 部分各元件 PCB PAD Layout的正確性及標準的統一性，故編訂此 Guide。 2.0 範圍 適用手機事業部。 3.0 定義 3.1 為了便於設計端與制程端方便閱讀此份文件，文件所涉及的所有尺寸將同時使用公制（ mm） 與英制（ mil）兩种制式單位。 3.2 本份 Guide后續若有變更時，其尺寸修改的原則為：整個中心位置不變，只是在原有尺寸的基 礎上進行增大或縮小。 3.3 DFM: Design For Manufacture。 3.4 如因電氣特性（ ESD、EMI、EMC……）的關系，無法根据 Layout Guide 進行 Layout 時，將由 PE、PED、RD 共同討論 Layout 方式。 3.5 如因客戶的需求無法依此 Layout Guide方式 Layout時，將以客戶的方式為主。 3.6 如因 PCB廠商制程無法制做時，將由 PE、PED、RD 共同決定 Layout方式。 4.0 權責 4.1 設計端 (RD)： RD 在設計新機型時 ,請依據此 Guide進行 Layout,以確保所設計的機型能滿足各制程的作業要 求 4.2 制程端 (PE)： 在新機型導入時 , PE依此 Guide 確認各種類型元件的 Layout是否符合標準 ,若不符合則須提出相 關的問題點 .(