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PCB 铝基板的特点与命名 PCB 铝基板 是一种独特的金属基覆铜板， PCB 铝基板 具有良好的导热性、电气绝缘性能和 机械加工性能。 （结构见下图）铝基板的特点 ● PCB铝基板表面用贴装技术 （SMT ）；PCB 铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性； ● PCB铝基板可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ● PCB铝基板可以缩小体积，降低硬件及装配成本； ● PCB铝基板可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐力。 PCB 铝基板的结构 PCB 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构 分三层： 线路层：相当于普通 PCB 的覆铜板，线路铜箔厚度 loz 至 10oz 。 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为： 0.003 ”至 0.006 ”英寸是铝基覆铜板的 核心计术所在，已获得 UL 认证。 基 层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 PCB 铝基板 由电路层、导热绝缘层和金属基层组成；电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成 印刷电路， 使组件的各个部件相互连接， 一般情况下， 电路层要求具有很大的载流能力， 从 而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35 μm~280μm； 导热绝缘层是 PCB 铝基板核心技术之所在， 它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成， 热阻小， 粘弹性能优良， 具有抗热老化的能力， 能够承受机械及热应力。 IMS-H01 、IMS-H02 和 LED-0601 等高性能 PCB 铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良 的导热性能和高强度的电气绝缘性能； 金属基层是铝基板的支撑构件， 要求具有高导热性， 一般是铝板，也可使用铜板 （其中铜板 能够提供更好的导热性） ，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料 相比有着其 它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装 SMT 公艺。无需散热器，体积大大缩小、 散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 PCB 铝基板 用途： 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2. 电源设备：开关调节器 `DC/AC 转换器 `SW 调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器 `滤波电器 `发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子调节器 ` 点火器 ` 电源控制器等。 6.计算机： CPU 板 `软盘驱动器 ` 电源装置等。 7.功率模块：换流器 ` 固体继电器 `整流电桥等。