PCB基础知识介绍说明.pdfVIP

一、 PCB 物料方面： 1. 覆铜板： COPPER CLAD LAMINATE，简称 CCL，或板材 a) Tg ：GlassTransition Temperature, 玻璃态转化温度 , 是玻璃态物质在 玻璃态 和高弹态 （通常说的软化）之 间相互转化的温度，在 PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通 TG 板材 Tg 要求大于 135℃，中 Tg 要求大于 150℃，高 TG 要求大于 170℃。 Tg 值越高，通常其耐热能力及尺寸稳 定性越好。 b) CTI ：Comparative Tracking lndex ，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住 50 滴电解液（ 0.1% 氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为 V 。 c) CTE ：Coefficient of thermal expansion 热胀系数，通常衡量 PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单 位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如 Z-CTE 。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。 d) TD ：thermal decomposition temperature 热分解温度，是指基材树脂受热失重 5%时的温度，为印制板的基 材受热引起分层和性能下降的标志。 e) CAF：耐离子迁移性能 , 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而 平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发 生金属离子的迁移（ CAF）, 从而降低了导线间的绝缘， f) T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标， 指印制板的基材在 288℃条件下经受焊接高温而不产生 起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。 g) DK:dielectric constant ，介质常数，常称介电常数。 h) DF:dissipation factor ，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比 值。 i) OZ ：oz 是符号 ounce 的缩写，中文称为“盎司” ( 香港译为安士 ) 是英制计量单位，作为重量单位时也称为英 两； 1OZ 意思是重量 1OZ 的铜均匀平铺在 1 平方英尺（ FT2 ）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表 示铜箔的平均厚度。用公式来表示即， 1OZ=28.35g/FT2 。 2. 铜箔： COPPER FOIL a) ED 铜箔：电解铜箔， PCB 常用铜箔，价格便宜， b) RA 铜箔：压延铜箔， FPC 常用铜箔， c) Drum Side ：光面，电解铜箔的光滑面 d) Matt side ：毛面，电解铜箔的粗糙面 e) 铜：元素符号 Cu，原子量 63.5 ，密度 8.89 克/ 立方厘米， Cu2+的电化当量 1.186 克/ 安时。 3. 半固化片： PREPREG，简称 PP a) 环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所 采用的树脂成分 b) DICY ：双氰胺，一种常见之固化剂 c) R.C: resin content 树脂含量 d) R.F: resin flow 树脂流动度 e) G.T: gel time 凝胶时间 f) V.C: volatile content 挥发物含量 g) 固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下（高温高压或光照）发生交联聚合反应，生成立 体网状结构的聚合物。 4. 油墨： a) 粘度：粘度是指流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流体层间会产生摩擦阻力；单位：帕 斯卡尔 . 秒（pa.s ）。 b) 硬度：油墨在预烤完成后的硬度为 2B ，油墨在曝光完成后的硬度为 2H，油墨在后烤完成后的硬度为 6H。铅笔 硬度。 c) 触变性（ thixotropic ）：油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流 挂性；是液体的一种物理特性， 即在搅拌状态下其粘度下降， 待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。 通过搅拌， 触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要