PCB设计---PCB中常见器件间距要求与组装方式.pdfVIP

器件间距要求 1. DIP 器件与其它元器件之间的距离（正面） （极限值 0.5mm 、优化值 1mm); 2. DIP 器件背面焊盘边缘与 SMD 焊盘之间的距离（极限值 2mm 、优化值 5mm); DIP (dual inline-pin package ，双列直插式封装 )：常见于引脚数比较少的 IC ； DIP 器件实物与 PCB 封装 3. 小、矮的 RLC 之间的距离（极限值 0.2mm 、优化值 0.3mm); 小、矮 RLC ；通常指 SMD 封装的电阻、电感、电容；常见封装有： 0402、0603 、0805 、 1206、 1210、 1812 等； 4. 钽电容与 RLC 之间的距离（极限值 2mm 、优化值 3mm); 钽电容 ：属于电解电容，常用于板上的储能电容； 钽电容 5. SOT、SOP 等有延伸脚的器件焊盘之间的距离及焊盘与相邻元器件本体之间的距离（极 限值 0.3mm 、优化值 0.5mm); SOT （Small outline transistor ，小外形表面组装晶体管） ，常见封装管脚小于等于 5 个； SOP (Small Out-Line Package ，小外形封装 ) ，两侧有引脚的表贴封装；在此基础上有多 种衍生封装： SOJ （J 型引脚小外形封装） 、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形 封装）、 SSOP （缩小型 SOP）、TSSOP （薄的缩小型 SOP）及 SOT （小外形晶体管）、 SOIC （小外形集成电路）等 PCB 封装 6. SOJ、PLCC 、LCC 、QFP 、QFN 与其它元器件之间的距离（极限值 1mm 、优化值 2mm); PLCC (Plastic Leaded Chip Carrie ，带引线的塑料芯片载体 ) ，它是贴片封装的一种， 这种 封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯 片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在 已经很少用了； QFP (Plastic Quad Flat Package，方形四边扁平型封装 )，引脚从四个侧面引出的表贴封装。 实物示例 PCB 封装示例 QFN （Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装） ，四侧有焊盘，无引脚伸出的 表贴封装； 实物示例 PCB 封装示例 QFN 与 QFP 封装对比 7. BGA 与其它元器件之间的距离（极限值 2mm 、优化值 3mm); BGA （Ball Grid Array ，球栅阵列封装） ，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的 I/O 端口与 PCB 互接，属于高密度表贴封装； 实物示例 PCB 封装示例 8. 压接元器件与其它元器件之间的距离（正面、反面） （极限值 2mm 、优化值 3mm); 通过压接设备，将器件安装在 PCB 板上，不需要焊锡、助焊剂；