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PCB 板各个层的含义 Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层 Keepoutlayer: 禁止布线层 定义不能走线、打穿孔 (via) 或摆零件的区域。 Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder: 指顶层阻焊层， 避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder: 指底层阻焊层。 Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。 Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。 Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。 Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。 drillguide 过孔引导层 drilldrawing 过孔钻孔层 顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的 drillguide 从 CAM 的角度来说，这个可以忽略。 也就是说制作 PCB 可以不用这一层了。 机械层 1 一般用于画板子的边框； 机械层 3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件； 机械层 4 一般用于画标尺和注释等， 具体可自己用 PCBWizard 中导出一 个 PCAT结构的板子看一下 也可直接生成 GERBER 和钻孔文件交给厂家选 File-CAM Manager 按 Next钮 出来六个选项， Bom 为元器件清单表， DRC 为设计规则检查报告， Gerber 为 光绘文件， NC Drill 为钻孔文件， Pick Place 为自动拾放文件， Test Points 为测 试点报告。选择 Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关 的参数需印板生产厂家提供。 直到按下 Finish 为止。在生成的 Gerber Output 1 上 按鼠标右键，选 Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选 Generate CAM Files 生成真正的输出文件， 光绘文件可导出后用 CAM350 打开并校验。 注意电 源层是负片输出的 Gerber 各层文件后缀名定义 *.GTL TopLayer 顶层元件面 *.GBL BottomLayer 底层焊接面 *.GTO TopOverlay 元件面字符 *.GBO BottomOverlay 焊接面字符 *.GTS TopSolder 元件面阻焊 *.GBS BottomSolder 焊接面阻焊 *.G1 MidLayer1 中间层 1 *.G2 MidLayer2 中间层 2 *.G3 MidLayer3 中间层 3 *.G4 MidLayer4 中间层4 *.GM1 Mechanical1 机械层 1 *.GM2 Mechanical2 机械层 2 *.GM3 Mechanical3 机械层 3 *.GM4 Mechanical4 机械层 4 *.GTP TopPaste 顶层锡膏层 *.GBP BottomPaste 底层锡膏层 *.GP1 InternalPlane1 负片内层电源 1 *.GP2 InternalPlane2 负片内层电源 2 *.GKO