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PCB (printed circuit board) 材料的选择 对于 — 般的电子产品采用 FR4 环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采 用聚酰亚胺玻璃纤维基板， 对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板； 对于散热要 求高的电子产品应采用金属基板。 选择 PCB 材料时应考虑的因素： (1)应适当选择玻璃化转变温度 (Tg) 较高的基材， Tg 应高于电路工作温度。 (2) 要求热膨胀系数 (CTE) 低。由于 X 、Y 和厚度方向的热膨胀系数不一致， 容易造成 PCB 变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 (3) 要求耐热性高。一般要求 PCB 能有 250 ℃／50S 的耐热性。 (4) 要求平整度好。 SMT 的 PCB 翘曲度要求 0.0075mm ／mm 。 (5) 电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻， 耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。 1．覆铜板简介 印制板 (PCB) 的主要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板 )是由基板、铜箔和粘合剂构成的。 基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较 高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度 35～50 ／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面 覆铜板， 基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板； 铜箔能否牢固地覆在基板上， 则由 粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有 1．0mm 、1．5mm 和 2．0mm 三种。转载请注明 PCB 资源网 P C B 资 源 网 覆铜板的种类也较多。 按绝缘材料不同可分为纸基板、 玻璃布基板和合成纤维板； 按粘 结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。 2．国内常用覆铜板的结构及特点 (1) 覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸 (TFz 一 62) 或棉纤维浸渍纸 (1TZ- 一 63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压 制品， 两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布， 其一面敷以铜箔。 主要用作无线电设备中的 印制电路板。转载请注明 PCB 资源网 P C B 资 源 网 (2) 覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品， 其一面或双面敷以铜箔， 具 有质轻、 电气和机械性能良好、 加工方便等优点。 其板面呈淡黄色， 若用三氰二胺作固化剂， 则板面呈淡绿色， 具有良好的透明度。 主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作 印制电路板。转载请注明 PCB 资源网 P C B 资 源 网 (3) 覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板， 敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。 主要用于高频和超高频 线路中作印制板用。 (4) 覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明 PCB 资源网 P C B 资 源 网 (5) 软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。 为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆， 可作为接插件的过渡线。转载请注明 PCB 资源网 P C B 资 源 网 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表 : 敷铜板种类，敷铜板知识敷铜板名称 敷铜板标称厚度 铜箔厚度 um 敷铜板特点 敷 铜