PCB线路、阻焊、文字制程异常问题资料汇总.pdfVIP

1、 BGA 位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么？ 答：首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为 BGA 位所需塞的孔一般孔径都比较小，在 0.2 —— 0.35mm 之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在 阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如：喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠，在客户装贴元件 高温焊接时一受热， 孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上， 造成元件性能上的致使缺陷， 如： 开、短路。 BGA 位在阻焊塞孔 A 、一定要塞得饱满 B、不许有发红或是假性露铜的现象 C 、不许有 塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果） 。 2、 曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平？ 答：曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。曝光灯的反光罩如果是平整光滑的，那么 当光照射到上面时根据光的原理，它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑 凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线，形成无 规则但又均匀的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。 3、 什么是侧显影？侧显影过大会造成什么样的品质后果？ 答：阻焊开窗单边绿油被显影掉部分的底部宽度面积叫侧显影。当侧显影过大时也就说明被显影掉 的与基材或是铜皮相接触部分的绿油面积就越大， 它形成的悬空度就越大， 在后工序加工如： 喷锡、 沉锡、沉金等侧显影部分受到高温、压力和一些对绿油攻击性较大的药水的攻击时就会形成掉油， 如果是 IC 位部分有掉绿油桥，在客户装贴焊接元件时就会造成桥接短路。 4、 什么叫阻焊曝光不良？它会造成什么样的品质后果？ 答：经阻焊工序加工后露出来在后制程装贴元器件的焊盘或是需焊接的地方， 在阻焊对位 / 曝光过程 中由于挡光片或是曝光能量和操作的问题，造成此部分覆盖的绿油外侧或全部被光照到发生了交联 反应，在显影时此部分的绿油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盘部分外侧或全部，称之为 焊曝光不良。曝光不良在后制程会导致无法装贴元件，焊接不良，严重的会导致出现开路。 5、 线路、阻焊为什么要前处理磨板？ 答： 1、线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附， 要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表 面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的 处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类。 2、同样的阻焊也是一样的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化层、油污、指印及其它 污物，为了增大阻焊油墨与板面的接触面积和更牢固，同样要求板面有微观粗糙的表面（就如补车 子的轮胎一样，轮胎必须经过把表面磨成粗糙才能与胶水更好的结合） 。如果在线路或是阻焊前不 采取磨板加工，待贴膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化层、油污之类的，它就会把阻焊和线路 膜与板面直接隔开形成隔离，在后工序加工此地方的膜就会脱落、剥离。 6、 什么叫粘度？阻焊油墨的粘度对 PCB 的生产有什么影响？ 答：粘度——是阻止或抵抗流动的一种量度。 阻焊油墨的粘度对 PCB 的生产有相当大的影响， 当粘 度过高时容易造成不下油或是粘网，当粘度过低时板面油墨的流动性就会增大，易造成油入孔和局 部子油簿。相对来说当蚀刻外层铜厚较厚时（≥ 1.5Z0），就要控制油墨的粘度要低一些，如果粘度 过高油墨的流动性就会减小，这时线路底部和拐角的地方就会形成不过油、露线。 7、 显影不净和曝光不良有什么相同点和不同点？ 答：相同点： a 都是在阻焊后露铜 /金需焊接的地方表面残留有阻焊油， b 所造成的原因基本相同， 烘板的时间、温度、曝光的时间、能量。 不同点： 曝光不良所形成的面积较大， 残留的阻焊油都是从外到内， 且宽度、 百度都比较均匀， 多数出现在无孔焊盘上，主要是此部分的油墨受到了紫外光的照射。显影不净余留的阻焊油只是一 层