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PCB铺铜技巧 (2010-07-01 16:12:05) 转载 标签： 分类： 电路知识 杂谈 所谓铺铜，就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些 铜区又称为灌铜。 敷铜的意义在于， 减小地线阻抗， 提高抗干扰能力； 降低压降， 提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果 PCB 的地较多，有 SGND、 AGND 、GND ，等等，就要根据 PCB 板面位置的不同，分别以最主要的 地“ ”作 为基准参考来独立覆铜， 数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。 同时在覆铜之前， 首先加粗相应的电源连线： 5.0V 、3.3V 等等。这样一来，就形成了多个不同形 状的多变形结构。 覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过 0 欧电阻或 者磁珠或者电感连接； 二是晶振附近的覆铜， 电路中的晶振为一高频发射源， 做 法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如 果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆 铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的 散热性要好些。 通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格， 低频电路有大电流 的电路等常用完整的铺铜。 开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠 于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚， 这样的效果很不好。 当然如果选 用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。 1、大面积敷铜 ,具备了加大电流和屏蔽双重作用 ,单纯的网格敷铜主要还是屏 蔽作用 ,加大电流的作用被降低了 .加网格的目的未必是为了美观 ,而是可以防止 和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡 .所以 ,就是大面积敷铜 ,也要 注意开几个槽 ,缓解铜箔起泡。 2、环形地线 ,可以有屏蔽作用 ,也可以形成对辐射信号的接收 .类似于环形天线 . 所以 ,充电器既有大电流又有小信号检测 ,所以 ,还是采用 树型地线为好。“ 3、这样一般的充电控制 IC 还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为 好 ,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰。 这样做 ,不是绝对的 ,也可以看到不少违反上面要求的 ,也可以使用的 .但是我在 一般布板的时候 ,会尽可能注意这些要求的。 1、多层板中间层的布线空旷区域， 不要敷铜。 因为你很难做到让这个敷铜 “良 好接地 ”。 2、一块 PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个 电源层。因为电源与地一样，也是 参考平面“ ”，电源与地的 “良好接地 ”是通过大 量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有 “接地 ”。 3、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现 “良好接 地 ”。 4 、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 5、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。 ***************************************** 华丽的分割 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长 度大于噪声频率相应波长的 1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向 外发射，如果在