pcb常见问题及处理方法.pdf

三、贴膜常见故障及解决方法 (1) ! 干膜在铜箔上贴不牢 （! ）铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。 （ ）干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。 # （ ）传送速度快，贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。 $ （%）环境湿度太低。保持生产环境相对湿度 ’(。 # 干膜与铜箔表面之间出现气泡 （）铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。 ! （#）热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。 （ ）贴膜温度过高，降低贴膜温度。 $ $ 干膜起皱 （! ）干膜太黏，小心放板。 （ ）贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。 # % 余胶 （! ）干膜质量差，更换干膜。 （ ）曝光时间太长，缩短曝光时间。 # （ ）显影液失效，换显影液。 $ 贴膜常见故障及解决方法 (2) 序 常 见 故 障 产 生 原 因 解 决 方 法 号 曝光过量 用光尺测试准确曝光量 底片颜色 1 显影不足或氨水不够 疏通氨水输入道, 增加显影次数 浅 淡 按触白光 在黄光中生产 磨 板 后 干燥不好 检查风刀位置 2 出现水印 传送太快 更正传送速度 3 磨刷不匀 刷子磨损不匀 作磨印测试、必要时，更换磨刷 氧化严重； PTH后烘板 , 重新浸酸刷板 4 磨刷不净 板面毛刺结瘤 重去毛刺 上下辊不平行； 重新校正上下辊 5 贴膜起皱起泡 贴膜辊被损伤 换修 刷板不良； 重新磨刷； 贴膜附着力 烘板温度太低或时间短； 按工艺要求调整参数； 6 不 好 贴膜速度太快； 按工艺要求调整参数； 贴膜压力太小 按工艺要求 真空泵故障 检查真空泵 抽气管道漏气 修复真空泵封焊泄漏处 7 抽真空不紧 1 晒架破损或空气未彻底清 更换晒架聚酯膜，增长抽真空 除掉 时间 干膜 板边干膜冲洗不净 重氮片围边 8 碎片 贴膜切膜不直 切膜后干膜不可伸出板边