电路板组装工艺竞赛考核大纲..doc

电路板组装工艺竞赛考核大纲. 电路板组装工艺竞赛考核大纲. 电路板组装工艺竞赛考核大纲. 《电路板组装工艺》竞赛考核大纲 理论部分 一 .基础知识 1.静电防护知识 2.湿敏元器件的管理 3.元器件种类 4.无源元件 5.有源器件 6.集成电路 (IC) 7.其它各种组件 8.印制电路板的种类 二 .辅助材料 1.焊锡 (焊料 ) 2.焊锡膏 (Solder Paste) 3.助焊剂 4.贴片胶 (红胶) 5.导电粘接剂 6.清洗剂 三 .网板设计 1.网板的结构与功能 2.网板的材料与设计要求 3.网板制造方法 4.网板设计工艺 .印刷与点胶工艺 1.印刷工艺过程 2.刮板 (Squeegee) 3.印刷机设备技术 3.1. 印刷机类型 3.2. 全自动视觉印刷机 3.3. 半自动和手动印刷机 4.印刷工艺技术 4.1. 印刷机的工艺参数的调节 4.2. 提高网板印刷机的速度 4.3. 手工印刷焊膏工艺 4.4. 焊锡膏印刷的缺陷 ,产生的原因及对策 5.点胶和印胶技术 5.1.SMA 涂布方法 5.2. 点胶工艺 5.3. 印胶工艺 五 .贴片工艺 1.贴片机分类 2.贴片机结构 2.1. 贴片头 2.2.X,Y,Z/ θ定位系统 2.3. 传送机构与机架 2.4. 供料器 2.5. 计算机控制系统 3.贴装机的主要技术参数 3.1. 贴装精度 3.2. 贴片速度 3.3. 其它技术参数 4.贴片机视觉系统 5.贴片机编程 .回流工艺 1.回流焊 1.1. 回流焊分类和发展趋势 1.2. 热风式再流炉结构、焊接原理和设备参数 1.3. 回流温度曲线和焊接工艺设置 1.4. 回流焊接缺陷分析和处理办法 2.通孔回流焊 3.通孔回流焊接的特点 4.穿孔回流焊工艺 七 .插件工艺 1.人工插焊 2.自动插装 AI 八 .波峰焊工艺 1.双波峰焊结构、原理和设备参数 2.波峰焊工艺控制 3.选择性波峰焊 九 .检测与返修 1.自动光学检查 AOI 1.1.AOI 主要特点和检测功能 1.2. 计算机视觉检测的基本原理 1.3.AOI 系统构成和设备介绍 1.4.AOI 系统应用策略和检测准则 2.ICT 测试机 2.1. 在线测试 2.2.ICT 基本测试原理 2.3.ICT 测试机介绍 2.4. 飞针测试 2.5. 边界扫描测试 3.X-Ray 测试机 4.SMT 检验方法 (目测检查 ) 5.SMT 返修技术 5.1. 反修工具 5.2. 返修工艺 5.3. 无铅 SMA 的返修 .无铅制程 1.无铅物料 1.2. 元器件 1.3. 焊料 1.4. 焊剂 1.5. 焊膏 2.无铅设备与工艺 2.1. 无铅焊膏印刷工艺 2.2. 无铅贴装工艺 2.3. 无铅再流焊 2.4. 无铅波峰焊 2.5. 无铅测试和检测技术 3.无铅的焊接质量 十一 . 生产管理 1.SMT 工艺管理 1.1. 工艺管理 1.2.SMT 生产线管理 1.3.SMT 物流管理 1.4.SMT 设备管理 1.5. 生产件批准程序和 SMT 文件及资料管理程序 2.品质管理 2.1. 品管基础知识 2.2. 生产质量过程控制 2.3. 品管方法 2.4.SPC 统计过程控制 3.表面组装技术 SMT 标准 十二 . 新工艺新技术 1.球栅面阵列封装 BGA 组装技术 1.1.BGA 封装的种类和特点 1.2.BGA 制造流程 1.3.BGA 组装 2.CSP 组装技术 3.倒装芯片 FC 技术 4.0201 组装技术 5.MCM 技术和 3D 叠层芯片封装技术 技能部分 一 .印刷机工艺 1.印刷机的结构 2.印刷机的安全操作 3.印刷机的基本操作 4.印刷机的编程 二 .贴片机工艺 1.贴片机的结构 2.贴片机的安全操作 3.贴片机的基本操作 4.贴片机编程 5.贴片机的日常保养 6.贴片机故障维修 三 .回流焊接工艺 1.回流焊接机的结构 2.回流焊接机的安全操作 3.温度曲线测试板的制作 4.温度曲线测试仪的使用 5.温度曲线的符合性判别 四 .检修 1.返修工具的使用 2.返修流程 3.返修质量要求 4.检查标准 竞赛参考书 ① 《SMT制程》 天津大学出版社，李朝林， 2009 ， ISBN: 9787561826713, 24 元 ② 《SMT设备维护》 天津大学出版社，李朝林， 2009 ， ISBN：9787561832004, 22 元 ③ 《SMT技术基础与设备》 电子工业出版社，黄永定， ISBN：7121035618， 21.8 元 ④ 《表面组装技术（ SMT）及其应用》 机械工业出版社，郎为民等， 2006 ，ISBN： 9787111216551，45 元 ⑤ 《SMT--表面组装技术》 机械工业出版社，何丽梅，