某电子厂工程部制造焊接技能培训教材.pptx

;第一章: 序 言. 第二章: 焊錫原理 第三章: 手工焊 第四章: 電烙鐵、預溫盤的使用及保養. 第五章: 焊接标准与不良说明 ;第一章: 序 言; 也是電子產品質量的關鍵.; 在焊接過程中起連接作用的金屬材料稱為焊料.電子行業中所用的焊料通 常為錫鉛合金.由於錫鉛合金,錫鉛的配比不同,其熔點會有差異在焊接中我們 又都希望在常溫下完成焊錫工作.因此一般都選用熔點最低之錫鉛合金,即共 晶點合金作焊料. 錫鉛共晶合金的配比為:Sn: Pb=63:37,目前我們二廠所使用的KESER253、 244錫膏,KESER 245錫絲(规格及线径见付页),均為此種配比的錫鉛合金, 這種共晶焊錫具有如下特點: 1. 不經過半熔融狀態而迅速固化或液化,可以最快速度完成焊接. 2. 熔點僅為183 ℃,能在較低溫度下開始焊接作業,是錫鉛合金中焊接性能 最佳的一種. 3. 焊接后焊點的機械強度、導電性能好.; 助焊劑是在焊接過程中起助焊作用的液體,其作用如下: 1. 清除焊接金屬表面的氧化膜. 2. 在焊接物表面形成一液態保護膜,隔絕高溫時四周的空氣,防止金屬表面再氧化. 3. 降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力. 4. 焊接的瞬間,可以讓熔融的焊錫取代,順利完成焊接. ; 將被焊金屬通過焊接連接在一起的連接點叫焊點. 一、焊點的形成過程及必要條件. 1. 焊點的形成. 熔化的焊錫借助助焊劑的作用,與被焊接的金屬材料相互接觸時,如果在 結合界面上不存在其他任何雜質,那麼焊錫中的錫和鉛的任何一種原子會進入 被焊接金屬材料的晶格而生成合金.這樣就形成了牢固可靠的焊點. 2. 焊點形成的條件. a. 被焊接金屬材料應具有良好的可焊性. b. 被焊接金屬材料表面要清潔.(無氧化、無雜質); c. 助焊劑選擇 適當. d. 焊料的成份與性能要適應焊接要求. e. 焊接要具有一定的溫度.在焊接時,熱能的作用是使焊錫向被焊接金屬材料 擴 散并使被焊接金屬材料上升到焊接溫度, 便與焊錫生成金屬合金 f. 一定的焊接時間. 焊接的時間是指在焊接全過程中, 進行物理和化學變化 所需要的時間.它包括被焊接金屬材料達到焊接溫度時間, 焊錫的熔化時 間, 助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間几個部分.;二、對焊點的基本要求. 1. 具有良好的導電性:即焊料與被焊金屬物面相互擴散形成合金屬. 2. 具有一定的強度:即焊點必須具有一定抗拉強度和抗衝擊韌性. 3. 焊料量要適當:過少機械強度低,易造成虛焊,過多會浪費焊料,并造成焊 點相碰和掩蓋焊接缺陷. 15°θ 30 ° (如下圖示) 4. 焊點表面應有良好的光澤. 5. 焊點不應有毛刺、空焊、氣泡. 6. 焊點表面要清潔,有殘留物或污垢,會給焊點帶來隱患.;三、不良焊點. 生產中由於PCB線路設計,生產中工藝控制以及助焊劑的選擇等因素 影響,均會出現不良焊點,所出現的不良時點主要有以下几種: 1.短路. 現象 :兩個分立的接點,因焊錫連通而導致電流跨越,即不同線路上的 焊點連 在一 起. 可能原因: 加錫位置不當,錫量過多致使焊錫流失,烙鐵移開角度不佳造成焊錫跨越. 對 策: 清除烙鐵頭上殘余焊錫后再進行焊接,情況嚴重都送修護.;2. 冷焊(虛焊). 現象:焊點看似碎裂、不平、焊錫溶化.未與焊點溶合或完全溶合之 前凝固,焊錫表面光澤不佳表面粗糙,元件腳松動.(如圖) 結果: 在焊點處形成高電阻造成導電及接著力不佳. 可能原因: 焊錫冷卻前移動零件,焊接操作台面不平穩. 對 策: 再加熱使其重新溶合.;3. 錫珠、錫渣 現象:飛濺離開烙鐵的焊錫,冷卻后成一片薄片或小珠, 滾動或沾附 於產品上. 結果: 易造成短路. 可能原因: 焊錫過多或操作方法不良. 對策: 目視檢驗人員將其刮除.;4. 漏焊: 應焊而未焊. 5. 空焊(假焊): 零件腳與PAD間沾有錫,但實際上沒有被錫完全焊接上.(如下圖) ;6. 包焊: 焊點呈球型,紡錘型(如圖). ;7.翹銅皮:焊點與PCB板機脫離. 8. 焊點過