失效分析（FA)工程师职位描述与岗位职责任职要求.docx

PAGE 1 PAGE 1 失效分析（FA)工程师职位描述与岗位职责任职要求  职位描述：  职责描述：  1、负责测试不良芯片、老练后芯片、牢靠性试验后不良芯片的失效分析；  2、负责IC产品测试数据的分析和整理；  任职要求：  1、本科以上学历，集成电路、微电子、自动化相关专业，有2年以上IC设计公司、晶圆厂、第三方试验室IC失效分析工作经验、  2、熟识芯片失效分析流程和方法以及仪器设备；；  3、熟识半导体工艺流程和封装测试流程（设计至封装测试）；  篇2：芯片应用失效分析工程师-798096699896职位描述与岗位职责任职要求  职位描述：  工作职责：  1、负责芯片（新型封装、显示driverIC等）的失效分析和机理研究；  2、熟识高分子材料、芯片的新型封装材料、工艺；  3、具备深厚表面分析和材料分析经验，把握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。  任职要求：  业务技能要求：  1、熟识芯片及封装材料相关的失效模式及机理；  2、具备深厚表面分析和材料分析经验，把握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。  专业学问要求：  1、材料、光学、物理等专业背景，8年以上工作经验；  2、熟识高分子材料、芯片的新型封装材料、工艺；  3、熟识有机发光材料的表面分析和材料分析及表征方法。  篇3：失效分析工程师岗位职责任职要求  失效分析工程师岗位职责  岗位职责  1)负责公司产品的失效分析,和研发及相关部门研讨改善对策。  2)负责失效分析技检测技术和方法的开发、研究,制定失效分析方案  3)对客退产品进行失效分析,提交失效分析报告。  4)整理失效分析案例,行程失效分析库,推动设计改善。  岗位要求  1)电子、通信、计算机专业,3年以上失效分析工作经验  2)熟识失效分析流程和方法  3)精通失效分析的方法,如金相法,X-ray,SEM等  4)精通电路原理,熟识电子器件,熟识各类工艺和以及材料特性。  5)熟识各类测试仪表,能否独立完成问题的定位和分析。  6)能看得懂英文类资料  失效分析工程师岗位  篇4：FAE失效分析工程师岗位职责FAE失效分析工程师职责任职要求  FAE失效分析工程师岗位职责  职责描述:  1.思科高端路由器交换机产品的失效分析;  2.复制客户的失效现象;  3.失效问题的分析﹐隔离﹐定位;  4.不良零件的电性分析,预备FA8Dreport.  任职要求:  1、本科及以上学历,电子类相关专业;  2、1年以上电子产品失效分析经验优先考虑,娴熟应用分析修理工具,如风枪、烙铁、示波器及频谱分析仪等;  3、具备数字电路、模拟电路等基本学问,可看懂电路图;  4、规律清楚,,态度专心,英文佳者优先考虑;