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2021-11-20 发布于江苏
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IC芯片命名规则参照.pdf

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MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1 ．前缀： MAXIM 公司产品代号 2 ．产品字母后缀：三字母后缀： C= 温度范围； P= 封装类型； E= 管脚数四字母后缀： B= 指标等级或附带功能； C= 温度范围； P= 封装类型； I= 管脚数 3 ．指标等级或附带功能： A 表示 5% 的输出精度， E 表示防静电 4 ．温度范围： C= 0 ℃ 至 70 ℃（商业级） I =-20 ℃ 至 +85 ℃（工业级） E =-40 ℃ 至 +85 ℃（扩展工业级） A = -40 ℃至 +85 ℃（航空级） M =-55 ℃ 至 +125 ℃（军品级） 5 ．封装形式： A SSOP( 缩小外型封装 ) Q PLCC ( 塑料式引线芯片承载封装 ) B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装 (300mil) C TO-220, TQFP( 薄型四方扁平封装 ) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP, μ MAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装 , SBGA W 宽体小外型封装（ 300mil ） J CERDIP ( 陶瓷双列直插 ) X SC-70 （3 脚， 5 脚， 6 脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC ( 无引线芯片承载封装 ) Z TO-92MQUAD M MQFP ( 公制四方扁平封装 ) / D 裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封 P 塑封双列直插 / W 晶圆 6 ．管脚数量： A:8 J:32 K:5 ， 68 S:4 ，80 B:10 ， 64 L:40 T:6 ， 160 C:12 ， 192