电子元器件厚膜技术介绍.docx

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电子元器件厚膜技术介绍 厚膜技术是通过丝网 印刷的方法把导体浆料、 电阻浆料或介质浆料等材料淀积在 陶瓷基板上,经过高温烧成,在基板上形成粘附坚固的膜。经过连续多次重复, 就形成了多层互连结构的电 路,该电路中可包含集成的电阻、电容或电感 [ ]。 厚膜技术主要用于高牢靠和高性能 1 的场合, 如军事、 航空、航天和测试设备 中。这些技术也成功地应用于大批量生产 的低成本设备, 这些应用领域包括汽车 (发动机把握系统、平安防抱死系统等)、通信工程(程控交换机用户电路、微 型功率放大器等)、医疗设备和消费电子(家用视听产品)等。 过去,由于材料和工艺技术等各方面的局限,厚膜产品一般用在中低频率

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