湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书.pdf

实用标准文案 1. 目的 为规范潮湿敏感器件、 PCB、PCBA在入料、 储存、 使用、 加工过程中的行为， 以确保潮湿敏感器件、 序 版本 / 修 页 更改人 日 期 更 改 摘 要 号 改状态 次 1 B0 孙中华 11.1.12 编制敏感元器件储存作业指导书 增加敏感元件的标识，规范各部门对湿敏元件的控 2 B1 黄瑾 11.3.21 制 3 B2 汪夏明 11.8.26 全数修订 4 B3 汪夏明 12.4.11 修改 5.2 PCB 的存储与烘烤 5 B4 汪夏明 13.11.29 修改 PCB开封后存储时间 6 B5 汪夏明 13.12.16 修改 PCBA存储时间 7 B6 李波 14.3.16 修改各部门权责 / 具体操作 1. 修改原有 MSL等级标识的要求， 收料从 MSL2级开 始进行 QMCS系统标识。 8 B7 汪夏明 16.6.16 2. 取消原有的“湿敏元件拆封时间跟踪卡”标贴， 由 QMCS系统管理开封累计时间 3. 增加 PCB烘烤条件 9 B8 汪夏明 16.6.29 修改 6.4.8 湿敏器件烘烤技术要求 修改 6.5.4/6.5.5 带有 BGA的 PCB板湿敏等级定义 10 B9 汪夏明 16.11.2 及管控要求 文档大全 实用标准文案 PCB及 PCBA性能的可靠性。 2 ．适用范围 2.1 适用于本公司所有湿敏元器件、 PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、 PCB、PCBA的部门。 3 ．责任人 此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建 议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4 ．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过 SMT生产的 PSMD（Plastic Surface Mount Devices ），也即 塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 器件名称 器件描述 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC （SO） ×× 塑封小外形封装 IC （集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封装 IC MSOP×× 微型小外形封装 IC SSOP×× 缩小型小外形封装 IC TSOP×× 薄型小外形封装 IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装 IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装 IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装 IC （P）BGA ××