照明电子产品工艺流程.pptx

电子产品工艺流程;1. 印制电路板概述 2 .印制电路板加工流程 3 .印制板缺陷及原因分析 4 .印制电路技术现状与发展 5.基板装配工艺流程 6.基板装配插件流水线作业 7.插件流水作业指导书的编制 8.手工插件的工艺要求 9.浸焊与波峰焊接 10.基板检测 ;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板概述;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;1.内层线路（图???转移） 1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;压板;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;印制電路板制作流程簡介;4-1.制程作用 为后续各层次间的导通提供桥梁，同时钻出后制程的对位孔。 4-2.主要设备 上PIN机、钻孔机、研磨机 4-2. 生产流程 上PIN即将几片板子用PIN针固定于一起，可提升钻孔产能，并为钻孔时提供定位点。 ;1.一次铜 1-1.制程目的 将孔壁镀上铜使之实现导通的功能 1-2.主要设备 SHADOW线、DESMEAR线、电镀槽等 1-2.生产流程及作用 详见下表 ;2-1.制程目的 制作外层线路，以达电性的完整。 2-2.主要生产设备 前处理线、压膜机、曝光机、显影线 2-3.生产流程 因外层线路制作原理与内层线路同，故在此不再复述 ;3.二次铜;4.蚀刻剥锡;5.外层检验;三、表面处理;B.前处理的方式：为防止损伤线路，主要以化学方式处理，如采用SPS+刷磨处理；也可采用Pumice的方式。但后者成本较高。 1-2-2.淋幕 A.目的：将油墨涂布于板面上。 B. 方式：主要采用帘幕涂布的方式 C.绿漆主要成分 （1）光引发剂（提供自由基） （2）感光单体，其起主要作用的官能团为 （3）固化剂，主要为胺类和酸酐类物质 （4）添加剂和溶剂（控制黏度） ;1-2-3.烘烤 A.目的：因油墨为液态，淋幕后须烘烤固化。 1-2-4.曝光、显影 其作用为进行影象转移，原理同内层线路制作。显影液同样可用弱碱NaCO3 溶液。 1-2-5.UV固化 其目的主要使油墨进一步充分的发生交联反应，使之充分固化。;2.印字;3.浸金;4.切型;5.喷锡、护铜;6.O\S测试;7.终检; 1．通孔插装工艺流程;（1）基板插件 基板插件是指将元器件按一定的顺序安装在图纸规定的位置。对于通孔插装（THT）的组件、在插入之前，我们已经作了准备工作，即在装配准备阶段完成了对元器件引脚的整形、性能的工艺检测、导线和线扎的加工等。基板插件的方式有人工插件和机械自动化插件2种，对于大批量生产的产品通常对外形标准的元器件先采用机械自动化插件，然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此任务中受机械设备限制，我们采用人工插件的方式。;（2）插件检验 插件检验是指在插件工序后安排人工用目测的方法检查安装的正确性。 对于机械自动插件，有精密检查和—般检查2种，精密检查是抽查，要逐个器件检查；而一般检查是全检，通常只检查元器件漏装； 人工插件的检查是设在插件流水线中，一般每5或6个插件工位后设1个检验工位，负责对前5或6道工位的装配质量进行检查，末道检验工位还要负责整形的任务；检验工位发现问题均要作质量记录。; （3）焊接 焊接是指在元器件安装完成后，将其引出端永久性的与印制电路板的电路焊接起来，实现电气连接。在大批量生产中，一般均采用机械焊的方式(浸焊、波蜂焊)。; 1．通孔插装工序; （5）装硬件 在印制电路板安装完毕，进入整机总装前，还需用手工方式安装一些必须在机械焊接后才能安装的元器件和结构零件，以形成完整的基板，其中一部分也可能安排在基板调试后安装。; 1．通孔插装工序; 1．通