FPC生产工艺流程.pdf

FPC生产工艺流程 分类： FPC生产流程 1. FPC 生产流程 : 1.1 双面板制程 : 开料→ 钻孔→ PTH→ 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图 形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 1.2 单面板制程 : 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 2. 开料 2.1. 原材料编码的认识 NDIR050513HJY: D→双面 , R → 压延铜 , 05 →PI 厚 0.5mil, 即 12.5um, 05 →铜 厚 18um, 13→胶层厚 13um. XSIE101020TLC: S→单面 , E→电解铜 , 10→PI 厚 25um, 10→铜厚度 35um, 20→ 胶厚 20um. CI0512NL:( 覆盖膜 ) :05 →PI 厚 12.5um, 12 →胶厚度 12.5um. 总厚度 :25um. 2.2. 制程品质控制 A. 操作者应带手套和指套 , 防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化 . B. 正确的架料方式 , 防止皱折 . C. 不可裁偏 , 手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔 . D.材料品质 , 材料表面不可有皱折 , 污点 , 重氧化现象 , 所裁切材料不可有毛边 , 溢 胶等 . 3 钻孔 3.1 打包 : 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头 ( 记号 ) 3.1.1 打包要求 : 单面板 15 张 , 双面板 10 张 , 包封 20 张. 3.1.2 盖板主要作用 : A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B:: 使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 C: 带走钻头与孔壁摩擦产生的热量 . 减少钻头的扭断 . 3.2 钻孔 : 3.2.1 流程 : 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→ IPQA检→量产 →转下工序 . 3.2.2. 钻针管制方法 :a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认 , 检验方法 3.3. 品质管控点 : a. 钻带的正确 b. 对红胶片 , 确认孔位置 , 数量 , 正确 . c 确认 孔是否完全导通 . d. 外观不可有铜翘 , 毛边等不良现象 . 3.4. 常见不良现象 3.4.1 断针 : a. 钻机操作不当 b. 钻头存有问题 c. 进刀太快等 . 3.4.2 毛边 a. 盖板 , 垫板不正确 b. 静电吸附等等 4. 电镀 4.1.PTH 原理及作用 : PTH 即在不外加电流的情况下 , 通过镀液的自催化 ( 钯和铜 原子作为催化剂 ) 氧化还原反应 , 使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表 面上的过程 , 也称为化学镀铜或自催化镀铜 . 4.2.PHT 流程 : 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗 →速化→水洗→水洗→化学铜→水洗 . 4.3.PTH 常见不良状况之处理 4.3.1. 孔无铜 :a 活化钯吸附沉积不好 . b 速化槽 : 速化剂浓度不对 . c 化学铜 : 温度过