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电子行业、半导体封装测试、电镀、节能评估报告、可编辑、报批稿
半导体XXXX管理器件封装项目 节能报告
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建设项目节能评估报告
From：一番细雨
项目名称：半导体XXXX管理器件封装项目
建设单位(盖章)： XXXX（XX）有限公司
编制日期：2021年10月
项目摘要表
项目概况
项目名称
半导体XXXX管理器件封装项目
项目
建设单位
XXXX(XX)有限公司
联系人
/电话
节能报告
编制单位
XXXX(XX)有限公司
联系人
/电话
项目
建设地点
XX市XX区XX大道77号
所属行业
电子
项目性质
?新建 ?改建 R扩建
拟投产
时间
20
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