厦门市科学技术局.docVIP

附件1： 2020年度厦门市第一批重大科技项目 （工业及信息化领域）申报指南  围绕厦门市“十三五”创新发展规划、福厦泉国家自主创新示范区厦门片区规划、未来产业发展方向，积极进行产业前瞻性布局，做强做大高技术高成长高附加值企业，着力打造研发、制造、应用全产业链格局和发展优势，促进产业结构调整优化升级，增强厦门市未来产业优势，现将2020年度厦门市第一批重大科技计划（工业及信息化领域）项目申报指南予以发布。 一、柔性电子领域（联合攻关及产业化项目） 方向一：柔性电子关键材料制造及产业化（专题编号 研究目标：围绕柔性电子产业链需求，掌握柔性电路板、柔性发光显示、柔性5G天线等相关领域关键材料制备核心技术，产品重要参数满足柔性电子器件指标要求，引导产业协同创新，提高我市在柔性电子产业的国际竞争力。 研究内容： ①柔性电路板及制造关键材料（EMI材料、覆铜板材料、纯胶和离型膜材料等）开发； ②柔性显示发光关键材料（柔性OLED、可折叠材料、封装、柔性PI等）研发、关键工艺技术及产业化； ③5G天线相关柔性材料研发、电路设计、关键技术及产业化。 ④柔性电子显示聚合物基板材料的开发及其与光电产业配套应用。 方向二：柔性电子功能性器件及材料研究和产业化（专题编号 研究目标：开发柔性电子功能性器件及材料，提高应用及产业化水平。 研究内容： ①生物相容柔性传感器的研发，开发出应用于智慧医疗、智慧养老、运动健康的智能产品或平台，并实现产业化； ②柔性新能源器件：研究柔性新能源器件及产业化，如柔性薄膜太阳能电池、纸电池、柔性超级电容器。 方向三：柔性电子相关新型制造技术和设备的研发及产业化（专题编号 研究目标：针对柔性电子产业，研发新型生产制造工艺及设备，通过智能制造大数据等技术提升生产效率，提升我市柔性电子产业的竞争力。 研究内容： ①柔性电子相关印刷，打印等制造工艺和设备的研发，达到或超过现有国内相关工艺及设备的最高水平并产业化； ②卷对卷，加成，减成等制造工艺和设备的创新及产业化，可提升现有柔性电子性能，可靠性或生产效率； ③柔性电子相关智能制造及大数据平台的研发及产业化。 二、集成电路领域（联合攻关及产业化项目） 方向一：以5G为代表的高频、高速芯片研发及产业化（专题编号 研究目标：围绕5G通信为代表的射频信号处理、毫米波等技术需求，突破核心技术瓶颈，引导本地企业间合作，提高高频、高速芯片研发及产业化能力。 研究内容： ①射频、毫米波模拟前端核心芯片 ②高速通信宽带核心芯片 ③高速滤波器、开关、调制电路等核心芯片 方向二：高性能嵌入式处理器芯片研发及产业化（专题编号 研究目标：围绕工业、物联网等应用智能高性能嵌入式处理器技术需求，提高企业高性能处理器核心芯片的自主研发能力，促进本地处理器芯片的产业化 研究内容： ①人工智能集成电路IP及SOC芯片 ②高性能嵌入式系统核心芯片 ③低功耗、高可靠性SOC芯片 方向三：信息感知及信息处理系统芯片研发及产业化（专题编号 研究目标：围绕物联网、智能信息处理产业需求，延伸以传感器等为主的智能信息处理产品链条，促进本地企业的技术合作，提高智能信息处理产品的产业化竞争力。 研究内容： ①面向智能信息处理的智能传感芯片 ②高速、高精度AD/DA芯片 ③集成红外光学技术 三、新材料领域（联合攻关及产业化项目） 方向一：高分子及其复合材料产业化应用（专题编号 研究目标：面向航空航天、高技术船舶、汽车及其轨道交通以及新能源电池轻量化、高性能化；与光电产业配套的柔性聚合物基板材料；开展高分子及其复合材料的研发与产业化应用。 研究内容： ①配套汽车、电子电器、机械工程装备及其新能源电池“软包薄膜材料”的聚酰胺及其改性材料产业化应用。 ②配套高端装备轻量化的高分子复合材料产业化应用。 ③高性能高分子/石墨烯复合涂层材料研发与产业化应用。  方向二：高电压、高比容量动力电池关键材料研发及产业化专题编号 研究目标：开发高电压、高比容量动力电池关键及辅助材料，形成应用示范，打造锂离子动力电池材料产业集群。 研究内容： ①高电压、高比容量锂离子动力电池正极材料的研发及产业化； ②与高比容量正极材料相适应的电解液或新型电解液体系的研发及产业化； ③与高比容量正极材料相适应的隔膜材料研发及产业化； ④提高正极材料综合性能的（石墨烯）导电或包覆材料研发及产业化； ⑤锂离子动力电池材料回收处理技术及产业化。 申报要求：需至少完成以上两项研究内容。 方向三：高性能特种金属（合金）及产业化（专题编号 研究目标：开发高性能特种金属（合金）关键制备技术，推动其在电子