PCB基本知识-课件.pptx

PCB制作流程简介;一、什么是PCB; 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;PCB制作流程简介;二、PCB的材质分类：;PCB;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。八月-21八月-21Friday, August 13, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。20:19:5720:19:5720:198/13/2021 8:19:57 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。八月-2120:19:5720:19Aug-2113-Aug-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。20:19:5720:19:5720:19Friday, August 13, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。八月-21八月-2120:19:5720:19:57August 13, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。13 八月 20218:19:57 下午20:19:57八月-21 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。八月 218:19 下午八月-2120:19August 13, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/8/13 20:19:5720:19:5713 August 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。8:19:57 下午8:19 下午20:19:57八月-21 ;O S P Manufacture Flow Chart;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开 料;钻孔流程介绍; 上PIN : 目的: 预先依板厚及钻孔工艺要求，用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；; 上PIN机; 已上PIN的PCB; 钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间连接目的; 钻机; 钻孔示意图（双面板）; 钻孔示意图（多层板）; 钻孔后实物图; 下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出;沉铜一铜流程介绍; 去毛刺: 目的: 去掉孔边缘钻孔所致的残留物，便于沉铜一铜; 去毛机; 去毛刺后实物图; 除胶渣: 目的: 除掉孔内钻孔所致的胶渣，便于层与层之间更好连接，增强电镀铜附著力（一般用于多层板）；; 沉铜: 目的: ; 沉铜线; 沉铜后实物图; 一铜: 目的: ; 一铜线; 一铜后实物图;图形转移流程介绍;; 前处理机; 压膜: 目的: 通过热压的方式将干膜压在PCB上，使干膜紧密附著在铜面；; 压膜前; 压膜机; 压膜后; 曝光: 目的: 依据客户所需要图形，通过底片曝光在压好干膜的PCB板上；; 曝光示意图; 底片; 曝光; 显影: 目的: 将曝光底片遮挡的黑色部分，通过显影的方式使线路图形显现出来；; 显影示意图; 干膜显影机; 显影后;二次镀铜流程介绍; 二次铜: 目的:; 镀锡: 目的:; 二铜后:;蚀刻流程介绍; 退膜: 目的:; 退膜前:; 退膜后:; 蚀刻: 目的:; 蚀刻后:; 退锡: 目的:; 退锡后:;阻焊流程介绍; 前处理: 目的: 除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续油墨的附著力；; 前处理机:;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍; 油墨:;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;文字流程介绍;文字流程介绍;成型流程介绍;成型流程介绍;成型流程介绍;表面处理流程介绍; 已做表面处理: