pcb制造工艺流程培训.pptx

;;( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程;( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程;( 3 ) 外 層 製 作 流 程;;典型多層板製作流程 - MLB;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。八月-21八月-21Friday, August 13, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。08:19:4808:19:4808:198/13/2021 8:19:48 AM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。八月-2108:19:4808:19Aug-2113-Aug-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。08:19:4808:19:4808:19Friday, August 13, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。八月-21八月-2108:19:4808:19:48August 13, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。13 八月 20218:19:48 上午08:19:48八月-21 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。八月 218:19 上午八月-2108:19August 13, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/8/13 8:19:4808:19:4813 August 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。8:19:48 上午8:19 上午08:19:48八月-21 ;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;乾 膜 製 作 流 程;典型之多層板疊板及壓合結構;1.下料裁板(Panel Size) ;3.曝光 ;5.內層板顯影 ;8.黑化(Oxide Coating) ;9.疊板 ;10.壓合(Lamination) ;12.鍍通孔及一次電鍍 ;14.外層曝光(pattern plating) ;16.外層顯影;18.去 膜;20.剝錫鉛;22.防焊曝光;24.印文字; 如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時所經過的對每一個工作站作詳細的描述.並可以了解到各自工作站的目的. 一. 基板處理: 裁板 依據流程卡記載按尺寸及方向裁切. 把一片很大的基 板裁成相應的尺寸. ;一.? 內層處理: 1. 前 處 理 利用噴砂方式進行板面粗化及清潔汙染物處理,以提供較好之附著力. 2.壓 膜 以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質. 3.曝 光 用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分干膜發生聚合反應,進行影像轉移. ;4. 顯 影 利用噴壓以Na2CO3將未經UV曝光照射之干膜沖洗干淨,使影像顯現. 5. 蝕 刻 利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻. 6. 去 膜 用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖 樣銅箔. ;三. 壓 合 1. 黑 化 以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力. 2. 疊 板 以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹. 3. 壓 合 以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹. ; 4. 銑靶/打靶 以銑靶方式將靶位銑出再以自動單軸鑽孔機進行打靶. 5. 成型 / 磨邊 依流程卡記載尺寸以成型機進行,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷. 四. 鑽 孔 1. 鑽孔 依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔. ;五. 電鍍 1.前處理