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2020年 铝硅电子封装材料行业研究报告
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电子封装材料概况—简介
p 电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互连线，起机械支持，密封环境保护，
线 线 线
信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料。 在
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料 料 m 材 m
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o 电子封装材料性能要求 新 c
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性能 a 说明
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ü 能与半导体芯片相匹配，热膨胀系数相近不会产生过大
低的CET
的热应力，保护芯片
ü 将半导体工作时产生的热量散发出去，保护芯片，使芯
高的TE
片不会因温度过高而失效
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