2020年化学机械抛光( CMP )材料行业研究报告.pdfVIP

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化学机械抛光 ( CMP )材料 2020年 行业研究报告 目录 1 2 目录 3 4 5 Copyright © 内部资料 ,仅供会员学习使用 CMP材料行业概述 CMP抛光材料简介 线 线 线 m 在 m 在 m 在 o o 料 o 料 c 料 c c . . p化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺 ,用较软的材料 材 o. 材 o 材 o a a a i 新 i i 新 l l 新 l i i 来进行抛光以实现高质量的表面抛光 , 是 目前唯一能兼顾表面的全局和局部平坦化的技术。 i a a a c c c n n n i i p抛光材料是CMP工艺过程中必不可少的耗材。根据功能的不同,可划分为抛光垫、抛光液、调 i x x x 节器以及清洁剂等 ,其中以抛光液和抛光垫为主。 CMP材料分类及 占比 抛光材料分类及特点 5% 4% 材料 类型 优点 材质 包括各种粗布垫、纤维织物垫、 硬质 比较

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