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化学机械抛光 ( CMP )材料
2020年
行业研究报告
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CMP材料行业概述
CMP抛光材料简介
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在 m 在 m 在 o
o 料 o 料 c
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p化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺 ,用较软的材料
材 o. 材 o 材 o
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来进行抛光以实现高质量的表面抛光 , 是 目前唯一能兼顾表面的全局和局部平坦化的技术。
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p抛光材料是CMP工艺过程中必不可少的耗材。根据功能的不同,可划分为抛光垫、抛光液、调
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节器以及清洁剂等 ,其中以抛光液和抛光垫为主。
CMP材料分类及 占比 抛光材料分类及特点
5% 4% 材料 类型 优点 材质
包括各种粗布垫、纤维织物垫、
硬质 比较
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