能耗太高制约企业IT 详解惠普绿色刀片策略.docx

PAGE 1 PAGE 1 能耗太高制约企业IT 详解惠普绿色刀片策略  　　惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术;二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计;三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。  　　长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今日，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预估，到2008年IT选购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为全部的数据中心都无法回避的问题。  　　惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术;二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计;三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普试验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造;在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控(ThermalLogic)技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为将来数据中心节能的最关键基础设施;同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如ActiveCool(主动散热)风扇、动态功率调整技术(DPS,DynamicPowerSaver)等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。  　　HPDSC精确制冷实现绿色数据中心  　　传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满意需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85%以上的机房存在过度制冷问题;二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的2/3。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。  　　针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”(DSC,DynamicSmartCooling)。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可依据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，依据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。  　　DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统c-Class架构的重要组件HPThermalLogic等技术，通过在服务器机架上安装了许多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会依据探测器传递过来的新信息，发出指令给四周的冷却设备减小功率。惠普的试验数据显示，在惠普试验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。  　　惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线  　　假如把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节省空间、便于集中管理、易于扩展和供应不间断的服务，满意了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为将来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是将来数据中心节能降耗的关键所在。  　　惠普公司新一代绿色刀片系统HPBladeSystemc-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystemc-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。  　　在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的掌握台实现了物理和虚拟服