IGBT TO-3P生产流程工艺介绍.ppt

IGBTTO-3P封装工艺介绍 IGBTTO-3Pencapsulationtechnology 第一页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 IGBT TO-3P生产流程 自动贴片 DIE BOND 去 胶 铝线键合 WIRE BOND 切 筋 包 装 测试印字 塑封成型 入 库 烘 烤 电 镀 芯片加工 目 检 第二页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 1、丝网印刷 目的： 将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 第三页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 印刷效果 第四页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 2、自动贴片 目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 第五页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 3、真空回流焊接 目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接 第六页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 4、超声波清洗 目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求 第七页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 5、X-RAY缺陷检测 目的： 通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序 第八页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 6、自动键合 目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构 第九页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 7、激光打标 目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明产品 型号、日期等信息 第十页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 8、壳体塑封 目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用 第十一页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 点胶后安装底板 第十二页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 9、功率端子键合 目的：通过键合打线，将各个功率端子与 DBC间连结起来，形成完整的电路结构 第十三页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。 10、壳体灌胶与固化 目的： 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用 第十四页，编辑于星期二：二十一点 二十一分。