推力测试检验规范.doc

PAGE 1 第 PAGE 4 页 共 NUMPAGES 4 页 三 阶 文 件 文件编号： 版本：C/0 文件名称 PCBA推力测试检验规范 制定/修订日期： 生效日期： 编制 审核 批准 1.目的 规范PCBA焊接元器件的强度及红胶粘接元件的固化强度实施科学测定，确保PCBA表面贴装元器件的焊接品质,防止批量性问题出现,保证生产产品的质量和产线流畅。 2.适用范围 适用于公司研发一部、研发二部、 体育显示系统事业部、交通事业部所研发的LED显示屏产品，生产一部、生产二部SMT车间PCBA表面贴片元器件焊接与PCB粘着推力测试。 3.定义 PCBA：PCBA是指焊接上电子元器件的线路板； 焊接元器件:指焊接在PCBA上的LED灯珠、电阻、电容、IC及其他功能性器件。 4.职责 4.1研发部门：依照此规范协助技术中心对新产品进行推力测试，提供相关规格书，对存在设计问题的在制品或新产品进行设计改善。 4.2技术中心：负责元件的推力规范的修订和完善更新，对研发新产品进行推拉力测试验证； 4.3生产部门：负责执行元件的推力测试和记录； 4.4品质部门：负责对元件的推力测试进行监督及异常反馈。 5.作业程序 5.1 检验项目和检验标准 N O 锡膏类型 物料种类 尺寸规格 检验标准 缺陷分类 ≤倾斜30°角 CR MA MI 1 高温锡膏 电阻电容 0201 ≥1.2Kg.F √ 2 0402 ≥0.6Kg.F √ 3 0603 ≥1.0Kg.F √ 4 0805 ≥2.1Kg.F √ 5 1206 ≥2.5Kg.F √ N O 锡膏类型 物料种类 尺寸规格 检验标准 缺陷分类 ≤倾斜30°角 CR MA MI 6 中温锡膏 LED 0808 ≥0.8Kg.F √ 7 0909 ≥1.2Kg.F √ 8 1010 ≥1.2Kg.F √ 9 1515 ≥1.5Kg.F √ 10 1921 ≥1.8Kg.F √ 11 2020 ≥2.0Kg.F √ 12 2121 ≥2.0Kg.F √ 13 2727 ≥2.5Kg.F √ 14 2828 ≥2.5Kg.F √ 15 3528 ≥3.0Kg.F √ 16 3535 ≥3.5Kg.F √ 17 5050 ≥4.0Kg.F √ 18 有铅锡膏 0808 ≥1.0Kg.F √ 19 0909 ≥1.4Kg.F √ 20 1010 ≥1.4Kg.F √ 21 1515 ≥1.8Kg.F √ 22 1921 ≥2.2Kg.F √ 23 2020 ≥2.5Kg.F √ 24 2121 ≥2.5Kg.F √ 25 高温锡膏 3806 ≥2.0Kg.F √ 26 4540 ≥3.0Kg.F √ N O 锡膏类型 物料种类 尺寸规格 检验标准 缺陷分类 ≤倾斜30°角 CR MA MI 27 高温锡膏 IC 3脚 1.5Kg.F √ 28 5脚 2.0Kg.F √ 29 6脚 2.0Kg.F √ 30 8脚 2.0Kg.F √ 31 16脚 ≥2.0Kg.F √ 32 20脚 ≥2.0Kg.F √ 33 24脚 ≥2.0Kg.F √ 34 32脚 ≥2.0Kg.F √ 35 铜柱 常规 ≥9.5Kg.F √ 36 接插件 电源座 ≥4.0Kg.F √ 37 牛角座 ≥4.0Kg.F √ 38 高密度座子 ≥5.0Kg.F √ 39 TF卡座 常规 ≥4.5Kg.F √ 40 晶体 常规 ≥2.0Kg.F √ 41 开关 常规 ≥3.5Kg.F √ 5.2检验方法 5.2.1清除所测元器件边缘的其它件； 5.2.2选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力实验； 5.2.3当推力达到推力标准时，检查元件是否脱焊。 5.3检验注意事项 5.3.1用来做推力的PCBA必须完全冷却即出回流焊30分钟以上的板； 5.3.2做推力测试时必须是逐渐加力，不可以猛加力或加猛力，达到要求的力即可； 5.3.3测试时必须带防静电手套，防静电手环，做好防静电措施； 5.3.4测试元件推力时，推力计针头应顶住元器件封装体的侧面中间位置施加推力，不可顶住引脚位置，铜柱测试只需钩住逐渐施加拉力即可，见图1、图2所示： 5.3.5出指定的推力方向，其余均以器件较长的一面进行推力测试； 5.3.6测试频率：每4小时测试一次，换线或工艺更改时加测一次，每次测试3PCS,取样品 前10PCS中抽取，并在30分钟之内完成测试；结果记录在《SMT推力测试记录表》中； 5.4检验流程 5.4.1做完测试时应及时将结果记录在《SMT推力测试记录表》中，相关品质异常发生时（驱动面元器件过回流焊时掉件异常，元器件推力不符合参数要求时），则追加测试或调整测试频率，标识隔离