PIE工艺整合工程师101个问答题.ppt

90.何为SEM review tool? 答：SEM (scanning electron microscope) review tool 接收电子信号. 分辨率较高但速度慢,可分析defect成分,并可旋转或倾斜defect来做分析 * 第九十五页，共105页。 91.Review Station的作用? 答：藉由 review station我们可将 Inspection tool 扫描到的defect加以分类,并做成分析,利于寻找defect来源 * 第九十六页，共105页。 92.YMS为何缩写? 答：Yield Management System * 第九十七页，共105页。 93.YMS有何功能? 答：① 将inspection tool产生的defect result file传至review station ② 回收review station分类后的资料 ③ 储存defect影像 * 第九十八页，共105页。 94.何谓Sampling plan? 答：即为采样频率,包含:那些站点要Scan② 每隔多少Lot要扫1个Lot③ 每个Lot要扫几片Wafer④ 每片Wafer要扫多少区域 * 第九十九页，共105页。 95.如何决定那些产品需要scan? 答：① 现阶段最具代表性的工艺技术。② 有持续大量订单的产品。 * 第一百页，共105页。 96.选择监测站点的考虑为何？ 答：① 以Zone partition的观念，两个监测站点不可相隔太多工艺的步骤。② 由yield loss analysis手法找出对良率影响最大的站点。③ 容易作线上缺陷分析的站点。 * 第一百零一页，共105页。 97.何谓Zone partition？ 答：将工艺划分成数个区段，以利辨认缺陷来源。 * 第一百零二页，共105页。 98.Zone partition的做法？ 答：① 应用各检察点既有的资料可初步判断工艺中缺陷主要的分布情况。② 应用既有的缺陷资料及defect review档案可初步辨认异常缺陷发生的工艺站点。③ 利用工程实验经由较细的Zone partition可辨认缺陷发生的确切站点或机台 * 第一百零三页，共105页。 58.护层的功能是什么? ?答：使用oxide或SiN层, 用来保护下层的线路，以避免与外界的水汽、空气相接触而造成电路损害。? * 第六十三页，共105页。 59.Alloy (合金化)的目的为何?? 答：① Release 各层间的stress（应力），形成良好的层与层之间的接触面 ② 降低层与层接触面之间的电阻。? * 第六十四页，共105页。 60.工艺流程结束后有一步骤为WAT，其目的为何?? 答：WAT (wafer acceptance test圆片验收测试), 是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准。（前段所讲电学参数Idsat, Ioff, Vt, Vbk (break down), Rs, Rc就是在此步骤完成） * 第六十五页，共105页。 ?61.WAT电性测试的主要项目有那些? 答：① 器件特性测试； ② Contact resistant (Rc)；③ Sheet resistant (Rs)；④ Break down test；⑤ 电容测试；⑥ Isolation (spacing test)。 * 第六十六页，共105页。 62.什么是WAT Watch系统? 它有什么功能? 答：Watch(监视)系统提供PIE工程师一个工具, 来针对不同WAT测试项目,设置不同的栏住产品及发出Warning警告标准, 能使PIE工程师早期发现工艺上的问题。 * 第六十七页，共105页。 63.什么是PCM SPEC? 答：PCM (Process control monitor) SPEC (Specification--详细说明)广义而言是指芯片制造过程中所有工艺量测项目的规格,狭义而言则是指WAT测试参数的规格。 * 第六十八页，共105页。 64.当WAT量测到异常是要如何处理? 答：① 查看WAT机台是否异常,若有则重测之② 利用手动机台Double confirm (加倍核定)③ 检查产品是在工艺流程制作上是否有异常记录④ 切片检查 * 第六十九页，共105页。 65.什么是EN? EN有何功能或用途? 答：由CE发出,详记关于某一产品的相关信息(包括Technology ID, Reticle and some split condition ETC….) 或是客户要求的事项 (包括HOLD, Split, Bank, Run to complete, Package….), 根据EN提供信息我们才可以