口腔内科材料课件.ppt

. * 铸造陶瓷材料的种类和组成 主晶相为硅氟云母的铸造陶瓷材料如Dictor 主晶相为磷灰石的铸造陶瓷材料如 Cerapeal 种类 组成 MgO↑熔化后的流动性；Al2O3↑材料的强度 和硬度；CaO.P2O5.氟化物等改善材料的生物 性能；ZrO2. P2O5为结晶成核剂 * 铸造陶瓷材料的性能 物理机械性能：密度、热导率、硬度、透明性、折光率、弹性模量等与牙釉质接近 化学性能： 生物性能： * 铸造陶瓷材料的制作工艺 铸造 结晶化热处理 试戴 着色、上釉 粘接 * 液体类根管充填材料 性能： 聚合前很好地充填根管，聚合后能将根管内残留的病原刺激物包埋固定成无害物质 很强的抑菌作用 渗透性好，可使牙本质变色，不宜用于前牙 液态时对根周组织有刺激性（2学时） * 第八节 粘接材料 概念 粘接或粘合是指两个同种或异种固体物质，与介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固结合的现象 粘接或粘合剂是指能将一种或数种固体材料粘合连接起来的物质 口腔粘接剂是指能将修复体或修复材料粘接到口腔软硬组织上的物质 口腔粘接材料是指口腔粘接剂与其他辅助性试剂，如表面处理剂、酸蚀剂、表面保护剂等 * 粘接材料的种类 按被粘物体分类 牙釉质、牙本质、骨及软组织粘接剂 按应用类型分类 充填修复、固定修复、正畸和颌面缺损修复粘接剂 * 粘接材料的应用类型 牙体缺损修复—水门汀和复合性粘接树脂 牙体缺失修复---金属翼板桥的粘接 牙颌畸形矫正---牙釉质粘接剂 龋病预防---窝沟封闭剂 审美修复---可见光复合树脂、烤瓷冠、树脂冠及贴面 骨缺损修复---骨粘接剂 软组织粘接修复—止血敷料、创口粘接 * 粘接材料的粘接机制 粘接力的种类 化学键力或主价键力---共价键和离子键 分子间作用力或次价键力---范德华力和氢键力 静电吸引力 机械作用力---机械锁合作用力 * 粘接过程的界面物理化学 表面能和表面张力 润湿与接触角：接触角的大小来表示液体在固体表面的wetting程度， 越小，液体在固体表面的润湿性能越好； ?=0o时表示固体表面被液体完全润湿，90o ?180o表示液体难以润湿固体表面 表面能与粘接的关系：最大粘附功（即粘接强度）与固体表面能成正比例关系 * 粘接力形成的必要条件 粘接剂与被粘物体之间距离 被粘物表面润湿程度 * 口腔组织环境的粘接特性 牙体组织 牙釉质 牙本质：玷污层或复合层 湿度—造成粘接失败和难以持久 温度---热应力和边缘微漏 微生物和酶—表面能降低、粘接剂老化 应力---致粘接剂疲劳而破坏 化学反应 临床操作 * 牙釉质的表面处理 酸蚀处理机制 提高表面能，增强润湿效果：牙釉质脱钙后形成新鲜清洁的表面，且因羟基和氨基的定向排列使表面呈现极性，提高表面能并促进粘接剂的润湿。 粗糙牙面，提高机械嵌合力：釉柱中心的溶解---蜂窝状，釉柱周围的溶解---鱼鳞状，无固定形式的溶解---花斑状：resin tag * 牙釉质粘接剂 复合树脂-牙釉质粘接剂或底涂剂 修复体-牙釉质粘接剂 化学固化型 可见光固化型 * 修复体的表面处理 金属修复体：去除氧化层和油污等杂质 机械打磨处理 化学氧化处理 电化学氧化处理 陶瓷修复体：机械打磨和氢氟酸处理 塑料修复体：机械打磨和溶剂溶胀法处理 * 第五节 银汞合金 低铜银合金（或银锡系合金）组成 * 低银合金粉的组成 银---↑强度、↓流动性、有一定的膨胀 锡---与汞有较大亲和力，↑合金的可塑性； ↓强度和耐腐蚀性，↑形变和体积收缩 铜---改善银锡合金的脆性，使之能均匀粉碎 锌---↓合金的脆性，↑可塑性；净化作用，将 其他金属的氧化物减少至最低限度 * 高铜银合金粉 混合型银合金粉： 高铜合金粉中铜含量接近9~20% 单组分银合金粉： 银60%，锡27%，铜13% * 银汞合金的性能 强度：24小时后最高，影响强度的因素如下 银合金粉的成分和粒度：银、铜↑强度， 锡↓强度；合金粒度及形状 粉汞调和比：汞55%时强度↓，一般以 1：1为标准 调和条件： 充填压力大小： * 银汞合金的性能 尺寸变化：调和后30min显示收缩，24hr后产生膨胀；标准 调和时间 充填压力： 粒度大小 污染与迟缓膨胀 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * 银汞合金的性能 蠕变：是指金属与合金承受小负荷