电脑主板图解知识图解新手学主板维修资料.pdf

一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器 件组成 : 1. 线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。 它实际 是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的 PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是 接地层和电源层， 将接地和电源层放在中间， 这样便可容易地对 信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到 6-8 层或更多。 ????主板 ( 线路板 ) 是如何制造出来的呢？ PCB 的制造过程由玻 璃环氧树脂 (Glass Epoxy) 或类似材质制成的 PCB“基板”开始。 制作的第一步是光 绘 出 零 件 间 联 机 的 布 线 ， 其 方 法 是 采 用 负 片 转 印 (Subtractivetransfer) 的方式将设计好的 PCB线路板的线路底 片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔， 并且把多余的 部份给消除。 而如果制作的是双面板， 那么 PCB的基板两面都会 铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂 “压合”起来就行了。 接下来， 便可在 PCB板上进行接插元器件 所需的钻孔与电镀了。 在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后， 孔 璧 里 头 必 须 经 过 电 镀 ( 镀 通 孔 技 术 ， Plated-Through-Holetechnology ，PTH)。在孔璧内部作金属处 理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前， 必须先清掉孔内的杂物。 这是因为树脂环 氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部 PCB层， 所以要先清掉。 清除与电镀动作都会在化学过程中完成。 接下来， 需要将阻焊漆 ( 阻焊油墨 ) 覆盖在最外层的布线上， 这样一来布线 就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上， 以标示各零件的 位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上， 不然可能会减低 可焊性或是电流连接的稳定性。 此外， 如果有金属连接部位， 这 时“金手指”部份通常会镀上金， 这样在插入扩充槽时， 才能确 保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试 PCB是否有短路或是断路的状况， 可以使用光学或电子方式测试。 光学方式采用扫描以找出各层的 缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying-Probe) 来检查所有 连接。 电子测试在寻找短路或断路比较准确， 不过光学测试可以 更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后， 一块成品的主板就是在 PCB基板上根据 需要装备上大大小小的各种元器件—先用 SMT 自动贴片机将