印制电路板3D锡膏测厚仪行业调研及趋势分析报告.docx

印制电路板3D锡膏测厚仪行业调研及趋势分析报告2022-2028全球印制电路板3D锡膏测厚仪行业调研及趋势分析报告【报告篇幅】：163【报告图表数】：206【报告出版时间】：2022年1月 印制电路板3D锡膏测厚仪行业调研及趋势分析报告 2022-2028全球印制电路板3D锡膏测厚仪行业调研及趋势分析报告 【报告篇幅】：163 【报告图表数】：206 【报告出版时间】：2022年1月 据恒州诚思调研统计，2021年全球印制电路板3D锡膏测厚仪市场规模约 亿元，2017-2021年年复合增长率CAGR约为%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2028年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。 本文调研和分析全球印制电路板3D锡膏测厚仪发展现状及未来趋势，核心内容如下： （1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2017-2021年，预测数据2022至2028年。 （2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商印制电路板3D锡膏测厚仪销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年。 （3）中国市场竞争格局，中国主要生产商印制电路板3D锡膏测厚仪销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年，包括国际企业及中国本土企业。 （4）全球其他重点国家及地区印制电路板3D锡膏测厚仪市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2021年份额。 （5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。 （6）全球印制电路板3D锡膏测厚仪核心生产地区及其产量、产能。 （7）印制电路板3D锡膏测厚仪行业产业链上游、中游及下游分析。 从核心市场看，中国印制电路板3D锡膏测厚仪市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2021年市场规模约 亿元，2017-2021年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国印制电路板3D锡膏测厚仪市场将迎来发展机遇，预计到2028年中国印制电路板3D锡膏测厚仪市场将增长至 亿元，2022-2028年年复合增长率约为 %。2021年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。 从产品类型方面来看，按收入计， 2021年在线式系统市场份额为 %，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，IDM厂商在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。 全球市场主要印制电路板3D锡膏测厚仪参与者包括Orbotech Ltd. (KLA)、Nordson YESTECH、Koh Young Technology、Omron Corporation和Test Research, Inc.等，按收入计，2021年全球前3大生产商占有大约 %的市场份额。 本文重点关注如下国家或地区： 北美（美国和加拿大） 欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家） 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等） 拉美（墨西哥和巴西等） 中东及非洲地区（土耳其和沙特等） 按产品类型拆分，包含： 在线式系统 离线式系统 按应用拆分，包含： IDM厂商 Foundry厂 全球范围内印制电路板3D锡膏测厚仪主要厂商： Orbotech Ltd. (KLA) Nordson YESTECH Koh Young Technology Omron Corporation Test Research, Inc. Viscom AG Saki Corporation MEK Marantz Electronics Ltd. JUTZE Intelligence Technology Co., Ltd. Cyberoptics Corporation ViTrox Corporation Berhad Mycronic Mirtec Co., Ltd. Shenzhou Vision Technology (ALEADER) Parmi Corp ZhenHuaXing Technology (ShenZhen) Co., Ltd. G?PEL electronic GmbH CKD Corporation Pemtron Caltex Scientific 正文目录 1 市场综述 1.1 印制电路板3D锡膏测厚仪定义及分类 1.2 全球印制电路板3D锡膏测厚仪行业市场规模及预测 1.2.1